AI晶片測試需求持續升溫，中華精測（6510）今（3）日公布7月合併營收，一舉突破6億元關卡、達6.15億元，月增7.1%、年增49.9%，改寫單月歷史新高；累計今年前7月合併營收達36.12億元，年增30%。 隨著資料中心與雲端服務業者持續擴大AI基礎設施投資，加上客戶新世代產品陸續出貨，中華精測的成長動能也從GPU延伸至ASIC，兩大晶片測試需求成為推升營運的重要引擎。 AI、HPC出貨升溫 7月營收突破6億元中華精測表示，7月營收再創新高，主要受惠於人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）相關產品出貨動能強勁。 相較6月，7月營收成長7.1%；與去年同期相比，增幅更達49.9%，顯示AI晶片測試需求持續增溫。

累計今年前7月，中華精測合併營收達36.12億元，較去年同期成長30%。 公司指出，目前「訂單能見度良好」，在AI應用持續帶動終端裝置與雲端市場需求下，預期全年營收可望維持成長動能。 Agentic AI帶動算力投資 GPU需求持續強勁從需求結構來看，代理式AI（Agentic AI）浪潮正促使資料中心及雲端服務業者持續擴大投資，也進一步推升GPU相關晶片、模組及系統需求。 相較於傳統生成式AI主要回應單一指令，代理式AI將進一步執行多步驟任務，背後所需的推論運算與資料處理能力也隨之增加。 在雲端業者加快布建AI算力的情況下，GPU及其相關系統需求延續，也帶動高階晶片測試介面產品出貨，成為中華精測7月營收改寫新高的主要動能之一。

ASIC產品逐步放量 形成兩大成長引擎除了GPU需求維持強勁，隨著客戶新世代產品陸續出貨，以及邊緣運算與推論應用日趨多元，ASIC晶片相關應用也開始逐步放量。 這意味中華精測的AI成長動能，正從過去市場高度關注的GPU，逐步擴大至客製化ASIC晶片。 GPU與ASIC測試需求同步成長，不僅拓寬AI相關產品應用範圍，也成為支撐公司後續營運的兩大引擎。 因應AI應用持續滲透各產業，中華精測表示，將透過產能擴充與技術升級強化競爭力，並視終端市場需求變化，彈性調整產品組合及產能配置，以掌握高階晶片測試需求。

AI晶片功耗、尺寸攀升 測試介面同步升級隨著AI晶片運算效能及功耗持續提高，晶片尺寸、封裝複雜度與I/O數量也同步增加，測試介面因此朝高功率、高腳數及大尺寸方向發展。 中華精測將於9月2日至4日登場的SEMICON Taiwan國際半導體展中，展示AI測試介面板、高功率老化測試板、高腳數探針卡及大尺寸球柵陣列封裝板等產品，呈現其在AI晶片及高階半導體測試市場的布局。 公司也將持續運用AI技術優化設計流程，提高測試介面產品的設計精準度與效率，並透過關鍵製程能力，因應客戶新世代GPU、ASIC及先進封裝產品的測試需求。