创意 (3443-TW) 今日 (31) 日召开法说会，法人关注创意明年先进制程及先进封装产能取得状况，总经理戴尚义表示，以目前情况来看，公司对明年产能取得「很乐观、很乐观」；市场看好，由于创意为台积电 (2330-TW)(TSM-US) 持股约 35% 的子公司，双方渊源深厚，在现阶段产能紧缺背景下，创意产能支持也优于他人。 创意今年第二季因取得额外产能挹注，带动单季营收季增约 20%，优于原先预期。 展望下半年，创意表示，公司对下半年营收动能的乐观程度高于上半年，营收组合预计与第二季相近，仍以云端及 AI 相关业务为主，但原本的加密货币应用将逐步由车用业务取代。

针对产能，戴尚义表示，依照台积电过往作业模式，明年度产能通常会在未来一至两个月陆续确认，以目前情况来看，公司对明年产能取得「很乐观、很乐观」，但明年实际营运仍取决于两项因素，一是台积电最终能否满足相关产能需求，二是客户提出的需求预估能否真正实现。 北美大型客户方面，戴尚义指出，创意已取得该客户下一代项目，预计今年底至明年初进入量产，届时将逐步反映在营收表现，且下一代项目后续延续性相当高，对该客户抱持乐观看法。

另外，针对市场关注的北美车用客户，戴尚义说，该客户的首席执行官已公开谈及除电动车外，也将积极发展机器人，公司对相关项目后续展望保持乐观，创意目前正争取既有世代产品的进一步合作，下一代项目也有高度信心持续承接，相关 NRE 开案时程及进度均已相当明确。 针对市场担忧大型 CSP 客户可能逐步将芯片设计能力收回内部，戴尚义坦言，ASIC 客户长期强化自研能力是不可避免的趋势，尤其最内核的产品线，未来不排除由客户自行掌握，但客户内部资源不可能涵盖所有 SKU，因此即使客户提高自行设计比重，仍会持续将部分项目交给外部 ASIC 伙伴。 戴尚义指出，创意在先进封装领域具备相当强的技术实力，甚至领先部分大型 IC 设计公司。

随着大型软件及云端公司由上往下创建芯片设计能力，创意则由封装及后段设计向上延伸，双方可望在中间的设计服务环节衔接。 新任董事长暨策略长张丽丝表示，未来将找出创意的价值，进一步运用她在台积电服务 29 年累积的经验，深化创意与台积电研发、制程、制造及工程团队的合作，并推动设计与制程协同优化 (DTCO)，创建创意与其他 ASIC 业者之间的差异化。 张丽丝强调，创意不希望长期只提供一般性服务，而是要发展更独特、利基且具高附加价值的解决方案。 公司将与客户深入讨论需求，再结合台积电制程及技术能力，把下一代产品的性能、功耗及面积 (PPA) 做到更极致，让客户在供应商选择上有更明确的答案。

先进封装方面，创意目前也提前准备 CoWoS、HBM 及封装载板等资源，以确保客户产品能如期量产，若 HBM 价格上涨，最终封装产品价格也会相应调整，相关成本原则上由客户承担，不会由创意自行吸收。 除云端及 AI 外，创意也积极布局车用、Arm 架构处理器及光学互连等应用。 创意看好，AI 仍是未来数年的主要成长动能，但公司不能只依赖 AI，车用虽然认证时间长、切入难度高，一旦成功导入，产品生命周期及客户黏着度也较长，可望成为中长期较稳定的营运支柱。