創意 (3443-TW) 今日 (31) 日召開法說會，法人關注創意明年先進製程及先進封裝產能取得狀況，總經理戴尚義表示，以目前情況來看，公司對明年產能取得「很樂觀、很樂觀」；市場看好，由於創意為台積電 (2330-TW)(TSM-US) 持股約 35% 的子公司，雙方淵源深厚，在現階段產能緊缺背景下，創意產能支援也優於他人。 創意今年第二季因取得額外產能挹注，帶動單季營收季增約 20%，優於原先預期。 展望下半年，創意表示，公司對下半年營收動能的樂觀程度高於上半年，營收組合預計與第二季相近，仍以雲端及 AI 相關業務為主，但原本的加密貨幣應用將逐步由車用業務取代。

針對產能，戴尚義表示，依照台積電過往作業模式，明年度產能通常會在未來一至兩個月陸續確認，以目前情況來看，公司對明年產能取得「很樂觀、很樂觀」，但明年實際營運仍取決於兩項因素，一是台積電最終能否滿足相關產能需求，二是客戶提出的需求預估能否真正實現。 北美大型客戶方面，戴尚義指出，創意已取得該客戶下一代專案，預計今年底至明年初進入量產，屆時將逐步反映在營收表現，且下一代專案後續延續性相當高，對該客戶抱持樂觀看法。

另外，針對市場關注的北美車用客戶，戴尚義說，該客戶的執行長已公開談及除電動車外，也將積極發展機器人，公司對相關專案後續展望保持樂觀，創意目前正爭取既有世代產品的進一步合作，下一代專案也有高度信心持續承接，相關 NRE 開案時程及進度均已相當明確。 針對市場擔憂大型 CSP 客戶可能逐步將晶片設計能力收回內部，戴尚義坦言，ASIC 客戶長期強化自研能力是不可避免的趨勢，尤其最核心的產品線，未來不排除由客戶自行掌握，但客戶內部資源不可能涵蓋所有 SKU，因此即使客戶提高自行設計比重，仍會持續將部分專案交給外部 ASIC 夥伴。 戴尚義指出，創意在先進封裝領域具備相當強的技術實力，甚至領先部分大型 IC 設計公司。

隨著大型軟體及雲端公司由上往下建立晶片設計能力，創意則由封裝及後段設計向上延伸，雙方可望在中間的設計服務環節銜接。 新任董事長暨策略長張麗絲表示，未來將找出創意的價值，進一步運用她在台積電服務 29 年累積的經驗，深化創意與台積電研發、製程、製造及工程團隊的合作，並推動設計與製程協同最佳化 (DTCO)，建立創意與其他 ASIC 業者之間的差異化。 張麗絲強調，創意不希望長期只提供一般性服務，而是要發展更獨特、利基且具高附加價值的解決方案。 公司將與客戶深入討論需求，再結合台積電製程及技術能力，把下一代產品的效能、功耗及面積 (PPA) 做到更極致，讓客戶在供應商選擇上有更明確的答案。

先進封裝方面，創意目前也提前準備 CoWoS、HBM 及封裝載板等資源，以確保客戶產品能如期量產，若 HBM 價格上漲，最終封裝產品價格也會相應調整，相關成本原則上由客戶承擔，不會由創意自行吸收。 除雲端及 AI 外，創意也積極布局車用、Arm 架構處理器及光學互連等應用。 創意看好，AI 仍是未來數年的主要成長動能，但公司不能只依賴 AI，車用雖然認證時間長、切入難度高，一旦成功導入，產品生命週期及客戶黏著度也較長，可望成為中長期較穩定的營運支柱。