ロームがグリーンイノベーション基金事業の技術目標を2年前倒しで達成しました
ロームがSiCデバイス製造目標を2年前倒しで達成。
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ロームがSiCデバイス製造目標を2年前倒しで達成。
ロームがSiCデバイス製造目標を2年前倒しで達成。
TMHがPatentixに出資し、次世代パワー半導体材料の実用化へ提携。
TAIがマレーシア企業とエッジAI半導体量産開発で提携。
IntraPhotonが現実と見分けがつかないスマートグラスの夢を発表。
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大熊ダイヤモンドデバイスの提案「ダイヤモンド半導体による小型SARの熱制約打破と性能向上」が、JAXA「宇宙戦略基金事業」に採択。原発廃炉で培った耐過酷環境技術を宇宙分野に応用し、小型SAR衛星の性能向上を目指す。Space BD社が協力機関として参画。
Patentixが次世代パワー半導体材料r-GeO₂を用いたMOSFETの動作実証に成功。
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東レリサーチセンターが半導体薬液中の金属ナノ粒子を高感度分析する新サービスを開始。
東海理化、九州大学らがNDAフリーPDKを活用した実チップ製造プロジェクトを開始。半導体人材育成と実装検証を目的とする。
三菱UFJキャピタルが、立命館大学発スタートアップ「Patentix」への出資を発表。Patentixは、次世代パワー半導体材料として期待されるr-GeO2(ルチル型二酸化ゲルマニウム)の研究開発・製造を行う企業で、社会実装を目指す。
グローバル・ブレインが台湾のシリコンフォトニクス企業AuthenXへ出資。
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ASUSがAIコンピューティング向けIntel Xeon 600対応のワークステーションマザーボード2製品を発表。
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インテルがビジネスPC向け新CPU「Core Ultra 3」等を発表。
STマイクロエレクトロニクスが小型・高効率の3A対応降圧DC/DCコンバータ「DCP3603」を発表。
STマイクロエレクトロニクスが医療用ウェアラブル・埋込型機器向け超小型MEMS加速度センサ「MIS2DU12」を発表。
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本田技術研究所とd-edp-jpがダイヤモンドデバイス材料の共同研究検討を開始。
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STマイクロエレクトロニクスが医療用ウェアラブル・埋込型機器向け超小型MEMS加速度センサ「MIS2DU12」を発表。
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STマイクロエレクトロニクスが、GaN(窒化ガリウム)の性能を最大限に引き出す高速ハーフブリッジ・ゲート・ドライバ2種を発表。最大220V/600Vで動作し、スマート保護機能をQFNパッケージに集積している。
アーキタイプが日本の半導体・電子部品企業65社の多角化戦略を調査したレポートを無料公開。公開情報に基づき10テーマの投資動向や成功を分けた3つの分岐点を分析し、事業化停滞の構造的課題(組織、判断基準等)を整理している。
立命館大学発の半導体スタートアップPatentixが、シリーズA1で約1億5,000万円の資金調達を実施。次世代パワー半導体材料「二酸化ゲルマニウム(GeO₂)」の研究開発を加速し、実用化開発フェーズへと移行する。
技術商社である同社がSiCビジネスに本格参入。国内外のSiC関連メーカーの正規代理店として、ウエハーから後工程までを組み合わせた最適な調達プロセスを日本の顧客に提案し、サプライチェーン構築を支援する。
日本材料技研が、MXene強化フィラー開発で東京都の「スタートアップ知的財産支援助成事業」に採択。同社が開発する新素材MXeneをダイボンディングの接合材料に応用し、次世代パワー半導体の高温動作(300℃以上)に対応する技術確立を目指す。採択を受け、開発と知財戦略を加速させる。
STマイクロエレクトロニクスが医療用ウェアラブル・埋込型機器向け超小型MEMS加速度センサ「MIS2DU12」を発表。
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コネクティビティ・電源ソリューションのQorvoが、Solid State Storage Technology Corporation(SSSTC)より「パワー製品部門サプライヤー・チャンピオン賞」を受賞。品質評価で年間を通じて最高の総合スコアを達成したことが評価された。
ワイズコンサルティングが台湾機械業界専門誌の最新号を発行。AIと先進パッケージング需要により、2025年の台湾電子材料産業の生産額が前年比12.7%増の8,828億1,000万台湾元に達したと分析している。
STマイクロエレクトロニクスが、車載機器やバッテリ管理向けに消費電力と基板面積を削減する低抵抗パワーMOSFET「Smart STripFET F8」シリーズを発表しました。小型化と高効率化により、電
STマイクロエレクトロニクスが、車載機器やバッテリ管理向けに消費電力と基板面積を削減する低抵抗パワーMOSFET「Smart STripFET F8」シリーズを発表しました。小型化と高効率化により、電
Patentix株式会社が、アクセプタ不純物をイオン注入したルチル型二酸化ゲルマニウム薄膜において、p型のショットキーバリアダイオード特性の発現を確認したと発表。
Patentix株式会社が、アクセプタ不純物をイオン注入したルチル型二酸化ゲルマニウム薄膜において、p型のショットキーバリアダイオード特性の発現を確認したと発表。
インテルが、インテル® Core™ Ultra シリーズ 3 プロセッサーを搭載し、Intel vPro® プラットフォームに準拠した次世代ビジネスPCを発表した。この情報はニュースハイライトとして伝えられている。
Datotek International Co., Ltd. は、高性能SSD、メモリ、microSDカードなどのストレージ製品をグローバルに提供するメーカーであり、信頼性、高速性、耐久性を特徴とし
TSMC(台湾積体電路製造)の公式ウェブサイト情報のクロールテスト。世界最大の半導体専業ファウンドリとして、先端プロセスの製造能力を提供する同社のデジタルプレゼンスを確認している。
インドの日本語教育企業MOSAIQUEが、同国の半導体エンジニア育成企業Eleviumと提携。技術力と日本語力(N2レベル)を兼ね備えた人材を育成し、日本の深刻な半導体技術者不足に対応する。
インドの日本語教育企業MOSAIQUEが、同国の半導体エンジニア育成企業Eleviumと提携。技術力と日本語力(N2レベル)を兼ね備えた人材を育成し、日本の深刻な半導体技術者不足に対応する。
麗臺(Leadtek)が2026年3月の月次売上高を発表。前年同月比83.1%増の6.25億NTドルに達し、AI関連製品への強い需要を背景とした同社の急成長を示した。
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電子部品メーカーの希華は、2026年3月の月次売上高が2.01億台湾ドル(前年同月比4.6%減)であったと発表しました。この減少は、同社の短期的な業績と電子部品市場の動向を測る上で重要な指標となります。
安馳は2026年3月の月間売上が13.64億台湾ドルに達し、前年同月比で132.4%の大幅な増加を記録しました。これは電子通路業界における同社の堅調な成長を示しており、市場での存在感を強化する重要な指標となります。
電子部品メーカーの大毅(2478)が2026年3月の月次売上高を発表。売上高は5.61億台湾ドルで、前年同月比13.5%の増加を記録。これは電子部品市場の堅調な需要を示すものです。
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崇越は2026年3月の月次売上が70.15億台湾ドルに達し、前年同月比で30.6%増加しました。これは電子通路業界における同社の堅調な成長を示しており、市場の需要が引き続き高いことを示唆しています。
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安馳は2026年3月の月間売上が13.64億台湾ドルに達し、前年同月比で132.4%の大幅な増加を記録しました。これは電子通路業界における同社の堅調な成長を示しており、市場での存在感を強化する重要な指標となります。
電子部品商社の豊藝は、2026年3月の月間売上高が27.95億台湾ドルに達し、前年同月比で7.4%増加したと発表しました。これは同社の堅調な業績を示しており、市場における競争力を維持していることを示唆しています。
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AGCが広瀬すずとオズワルド出演の新CMで半導体向けガラスコア技術をPR。
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AndTechが半導体CMP技術とスラリー評価に関する専門WEBセミナーを5月14日に開催。