日本材料技研、ダイボンディングにおける接合材料向けMXene強化フィラーの開発が「スタートアップ知的財産支援助成事業」に採択
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日本材料技研が、MXene強化フィラー開発で東京都の「スタートアップ知的財産支援助成事業」に採択。同社が開発する新素材MXeneをダイボンディングの接合材料に応用し、次世代パワー半導体の高温動作（300℃以上）に対応する技術確立を目指す。採択を受け、開発と知財戦略を加速させる。
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よくある質問
- Q: 日本材料技研株式会社のどのような開発提案がスタートアップ知的財産支援助成事業に採択されましたか？
- A: ダイボンディングにおける接合材料向けMXene強化フィラーの開発という提案が採択されました。
- Q: 公益財団法人東京都中小企業振興公社が実施するスタートアップ知的財産支援助成事業とはどのような制度ですか？
- A: 優れた技術やアイデアを有するスタートアップ企業の知的財産を活用した事業化や競争優位性の確立を支援する制度です。
- Q: SiCやGaNなどの次世代パワー半導体は本来何℃以上で動作可能とされ、現状は何℃程度で運用されていますか？
- A: 本来は300℃以上の高温環境でも動作可能とされていますが、現状は約175℃程度での運用にとどまっています。
- Q: 次世代パワー半導体の実装技術において、デバイス故障の主要な原因となっているのはどのような問題ですか？
- A: 半導体チップと基板の接合部における信頼性が課題であり、界面剥離や材料破壊などが主要な故障原因となっています。
- Q: 日本材料技研株式会社が開発を進めている接合材料の技術は、どのようにしてパッケージの信頼性を向上させますか？
- A: 開発しているMXeneを接合材料に添加することで、半導体パッケージの接合強度および信頼性の向上を図ります。