韩媒《The Elec》报导，三星电子( 005930KS ) 已向客户通报，计划于2030年底前全面终止8吋晶圆代工产线营运。

三星先前仅表示将逐步缩减相关产线，此次首度提出明确退出时程，让长期仰赖其8吋产能的韩国无晶圆厂芯片设计业者，面临寻找替代供应来源的压力。

三星8吋对外代工产能集中于韩国器兴园区，原有S6、S7及S8三条产线。其中，S7先前已规划于2026年下半年关闭，订单转移至S6与S8。

S7关闭后，三星8吋月产能将由约25万片降至20万片以下，整体产能利用率约为70%。

在产线布局方面，S6涵盖0.13微米至0.35微米制程，支持BCD、功率组件与影像传感器；S8则涵盖0.18微米至0.5微米制程，主要生产光电传感器与高压模拟电路。

三星8吋代工产品包括显示器驱动芯片、电源管理芯片、单片机及影像传感器等。

随着退出时程明朗，客户转单却面临产能不足的难题。韩国主要8吋晶圆代工厂DB HiTek与SK Key Foundry，目前产能已被既有客户大量占用、接近满载，难以承接三星转出的订单。

改用12吋晶圆生产同样面临障碍。原有客户的产品长期采用90至180纳米制程设计，转移至12吋可能推升制造成本，还须重新调整设计并完成产品验证。模拟半导体对高压特殊制程的需求，也进一步增加转换难度。

为争取过渡时间，部分芯片设计业者已开始提前锁定三星现有产能，并通过增加库存因应后续供应变化。不过，备货需要投入额外资金，也会增加仓储成本，长期仍须在替代产在线完成重新验证。

业界已有声音希望三星延后关闭产线的时程，但单一芯片设计业者难以改变三星既定的业务调整方向。对仰赖三星8吋代工的客户而言，寻找替代产能与完成产品验证，仍是退出期限前必须解决的问题。