人工智能（AI）基础建设投资热潮持续推高科技业者的资金需求，美国大型科技公司竞相投入数千亿美元兴建数据中心、扩充运算能力，债券市场也开始要求更高的风险补偿。最新数据显示，美国投资级科技企业的平均借款成本相较整体市场的溢价，已攀升至2003年以来最高水准，反映投资人对科技业债务供给与信用风险的疑虑升高。

根据《彭博》汇整的数据，美国科技企业债券利差已升至3年来高点，但整体投资级债券市场利差仍相对平稳，使科技业与其他产业发行人的融资成本差距进一步扩大。

随着科技巨头持续为AI基础建设筹措资金，债券发行规模不断增加，投资人也开始要求更高收益率，以弥补潜在信用风险及市场供给增加带来的压力。

分析指出，若科技企业融资需求持续膨胀，相关债券利差可能进一步扩大。

科技巨头转向多元市场筹资 欧元债券供给也将增加

数据中心、芯片及电力基础设施都需要庞大资本投入，Google( GOOGL-US ) 、微软( MSFT-US ) 、Meta( META-US ) 、亚马逊( AMZN-US ) 与甲骨文( ORCL-US ) 等大型科技公司，正通过发行债券为AI相关投资筹措资金。

为分散庞大的融资需求，美国科技企业也开始跨足不同货币与市场寻求资金。巴黎银行预估，2027年欧元区投资级企业债券净供给量将增加83%，达到1,920亿欧元（约2,140亿美元），高于今年的1,050亿欧元。

然而，融资管道增加并不代表市场能无限制吸收添加债券。当发行规模持续扩大，投资人对承担额外风险的要求也随之提高。

AI业者为维持竞争优势，对融资成本相对不敏感，但当更多企业同时进入债券市场，投资人的资金与风险承受能力仍有极限，科技公司可能必须提供更高收益率，才能顺利完成融资。

甲骨文债券利差创新高 AI 企业避险成本攀升

债券市场对AI融资风险的重新评估，已反映在部分大型科技企业的信用利差及信用违约交换（CDS）市场。

大型云端服务商的债券殖利率近期走高，其中甲骨文的债券利差尤其受到关注。摩根大通分析师指出，甲骨文债券利差约为整体投资级债券指数的2.8倍，创下历史最高比例。

AI相关企业的信用风险避险成本也在上升。Alphabet的CDS成本过去一年接近翻倍，甲骨文的CDS报价同样明显走高。

《金融时报》报导，AI相关CDS市场交易活动正在增加，相关CDS净名目本金已从一年前不到70亿美元，攀升至接近300亿美元。

此外，辉达( NVDA-US ) 5年期CDS利差升至141.5个基点，显示投资人对科技业债务风险的关注范围正在扩大。

不过，CDS市场变化并不代表相关企业即将违约，而是反映投资人正增加风险避险部位，并对AI产业链企业的偿债能力及未来融资需求提高警觉。

AI 投资回报不确定 企业偿债能力受查看

科技业融资成本攀升的背后，也反映市场对AI基础建设投资规模与未来现金流回报之间落差的担忧。

大型科技公司仍在加速兴建数据中心、扩充运算能力，但相关计划需要持续投入大量资本，AI投资何时能转化为实际回报、相关业务能否实现获利，以及未来资本支出规模，都仍存在不确定性。

随着债务融资规模扩大，投资人评估科技企业的标准也逐渐转变，除了关注企业能否持续取得资金，也更加重视未来现金流是否足以支应添加债务负担。