华邦电（2344）新一轮扩产计划向前推进。 总经理陈沛铭3日在法说会上透露，董事会刚通过731亿元资本支出，主要用于高雄厂Module B建置，规划今年底动土、2029年下半年开始少量出货，2031年产能全面开出。 这笔支出涵盖土建、机电及长交期设备，但并非Module B完整总投资额，后续投入仍须由董事会审议。 法说会进行到营运报告时，陈沛铭提到自己刚收到董事会通过支出案的消息。 他说，部分内存设备交期超过两年，必须在建厂初期提前安排，才能衔接后续装机与生产需求；Module B设计已完成，预计年底启动工程。 依公司规划，Module B无尘室月产能为5万至6万片，约为Module A的两倍。

陈沛铭表示，新厂将配合制程升级，提高空间运用及比特产出效率，但从建厂、设备进驻到量产仍需要时间，因此这项投资主要支应2029年之后的长期需求。 长交期设备提前布局，以长约掌握扩产需求 在Module B投产前，华邦电将先通过Module A扩充与制程转换增加供给。 陈沛铭表示，Module A月产能预计由第三季约1.6万片，提升至年底约2.4万片，之后至2028年维持此规模。 面对客户需求逐年增加，公司必须兼顾当前出货与长约客户后续成长，安排既有产能。 Module B的长约洽谈也已展开。

陈沛铭指出，对每月需要数千片晶圆供货的客户，公司会讨论较长期的合作安排，让新厂产能与客户需求衔接；部分策略客户已签订LTA，另有客户仍在洽谈，合作内容也可能涵盖目前尚未量产、但未来数年将导入的产品。 这些安排反映出内存供应的时间差：客户需要提前确保供货，制造端也必须先承担设备交期与建厂投入。 陈沛铭表示，公司已与多位策略客户创建长期合作，扩产并非只依眼前报价决定，而是配合客户未来产品与用量规划。 731亿元核准支出与今年资本支出，则属不同口径。 依官方演示文稿，华邦电2026年内存事业现金基础资本支出预估约395亿元，前三季累计已支出234亿元，全年预计约95%用于生产设备。

Module B本次核准案则涉及未来建置，不能直接与今年现金支出相加，当成同一年度投资总额。 资金及折旧也是法人关注焦点。 运行副总经理范祥云表示，依第四季与明年上半年的订单能见度，公司认为可支应既有资本支出规划，未来仍会视资金需求弹性评估筹资。 至于折旧，明年较主要的增量来自Module A扩充产能，实际金额须视正式量产月份而定。 英飞凌业务案预计明年下半年交割，规划独立运作 除了自建产能，华邦电也持续推进取得英飞凌NOR Flash与F-RAM事业的交易。 公司于演示文稿指出，交易仍须取得主管机关核准，预计2027年下半年完成交割；因此，并购效益尚不能视为目前已实现的营运贡献。

陈沛铭表示，若交易获准，相关团队规划在华邦旗下维持独立运作，保留销售、设计与供应安排。 面对客户关切未来如何合作，他说明，相关合约与报价将由团队独立处理，而非直接并成同一套业务运作。 华邦电目前一面以既有产能及制程转换承接需求，一面推进Module B与业务收购。 两项计划的进度并不相同：高雄新厂已进入建置准备，仍须数年才逐步形成出货；英飞凌业务交易则有待审查与交割。 能否让长约需求、资金投入及量产进度相互衔接，将是后续评估扩张成果的重点。