華邦電（2344）新一輪擴產計畫向前推進。 總經理陳沛銘3日在法說會上透露，董事會剛通過731億元資本支出，主要用於高雄廠Module B建置，規劃今年底動土、2029年下半年開始少量出貨，2031年產能全面開出。 這筆支出涵蓋土建、機電及長交期設備，但並非Module B完整總投資額，後續投入仍須由董事會審議。 法說會進行到營運報告時，陳沛銘提到自己剛收到董事會通過支出案的訊息。 他說，部分記憶體設備交期超過兩年，必須在建廠初期提前安排，才能銜接後續裝機與生產需求；Module B設計已完成，預計年底啟動工程。 依公司規劃，Module B無塵室月產能為5萬至6萬片，約為Module A的兩倍。

陳沛銘表示，新廠將配合製程升級，提高空間運用及位元產出效率，但從建廠、設備進駐到量產仍需要時間，因此這項投資主要支應2029年之後的長期需求。 長交期設備提前布局，以長約掌握擴產需求 在Module B投產前，華邦電將先透過Module A擴充與製程轉換增加供給。 陳沛銘表示，Module A月產能預計由第三季約1.6萬片，提升至年底約2.4萬片，之後至2028年維持此規模。 面對客戶需求逐年增加，公司必須兼顧當前出貨與長約客戶後續成長，安排既有產能。 Module B的長約洽談也已展開。

陳沛銘指出，對每月需要數千片晶圓供貨的客戶，公司會討論較長期的合作安排，讓新廠產能與客戶需求銜接；部分策略客戶已簽訂LTA，另有客戶仍在洽談，合作內容也可能涵蓋目前尚未量產、但未來數年將導入的產品。 這些安排反映出記憶體供應的時間差：客戶需要提前確保供貨，製造端也必須先承擔設備交期與建廠投入。 陳沛銘表示，公司已與多位策略客戶建立長期合作，擴產並非只依眼前報價決定，而是配合客戶未來產品與用量規劃。 731億元核准支出與今年資本支出，則屬不同口徑。 依官方簡報，華邦電2026年記憶體事業現金基礎資本支出預估約395億元，前三季累計已支出234億元，全年預計約95%用於生產設備。

Module B本次核准案則涉及未來建置，不能直接與今年現金支出相加，當成同一年度投資總額。 資金及折舊也是法人關注焦點。 執行副總經理范祥雲表示，依第四季與明年上半年的訂單能見度，公司認為可支應既有資本支出規劃，未來仍會視資金需求彈性評估籌資。 至於折舊，明年較主要的增量來自Module A擴充產能，實際金額須視正式量產月份而定。 英飛凌業務案預計明年下半年交割，規劃獨立運作 除了自建產能，華邦電也持續推進取得英飛凌NOR Flash與F-RAM事業的交易。 公司於簡報指出，交易仍須取得主管機關核准，預計2027年下半年完成交割；因此，併購效益尚不能視為目前已實現的營運貢獻。

陳沛銘表示，若交易獲准，相關團隊規劃在華邦旗下維持獨立運作，保留銷售、設計與供應安排。 面對客戶關切未來如何合作，他說明，相關合約與報價將由團隊獨立處理，而非直接併成同一套業務運作。 華邦電目前一面以既有產能及製程轉換承接需求，一面推進Module B與業務收購。 兩項計畫的進度並不相同：高雄新廠已進入建置準備，仍須數年才逐步形成出貨；英飛凌業務交易則有待審查與交割。 能否讓長約需求、資金投入及量產進度相互銜接，將是後續評估擴張成果的重點。