泛铨(6830-TW)硅光子布局再下一城，今(3)日宣布与日商安立知(Anritsu)签订全球合作合约，双方将集成泛铨自主开发的硅光子光损侦测、故障定位及影像映射(Mapping)技术，以及安立知的高速光电信号量测能力，共同开发新世代硅光子集成量测平台，锁定AI数据中心、共同封装光学(CPO)及高速光互连等市场商机。

泛铨表示，此次合作以旗下自主开发的MSS HG硅光子光损侦测设备为内核，进一步集成安立知高速光电测试设备功能。除既有可直接侦测光子集成电路(PIC)内部光损位置，并进行影像定位与Mapping外，未来也可依客户需求，扩充光电特性、高速信号及传输品质等量测功能，朝光损定位、光电参数量测与高速信号验证的一站式硅光子研发平台发展。

安立知长期深耕高速通信与光电量测市场，具备完整的高速信号及光电特性分析技术。其中，光电网络分析平台可针对光调制器、雷射、光接收器及光收发模块等组件，进行电转光(E/O)及光转电(O/E)等特性分析；此外，安立知也具备模块化高速比特错误率测试仪(BERT)平台，可支持非归零码(NRZ)、四阶脉冲振幅调制(PAM4)及高速信号完整性分析。

泛铨指出，随着AI数据中心高速互连架构快速演进，硅光子、CPO及高速光互连技术进入更复杂的研发与验证阶段，PIC开发除须确认光电参数与传输性能，当组件发生异常或出现光损时，如何快速判断损失位置，也成为缩短研发周期、提升验证效率的重要关键。

泛铨表示，MSS HG与传统光电量测设备具备互补性，传统测试设备主要用于量测组件的光电特性及高速传输表现，MSS HG则可进一步深入芯片内部，侦测光损位置并进行Mapping。通过此次双方技术集成，将可从发现光学性能异常、确认高速信号与传输参数，一路追查至芯片内部实际光损位置，协助客户缩短PIC设计验证、故障分析及调试(Debug)时间，提升整体研发效率。

泛铨强调，MSS HG的发展方向并非取代既有高速光电测试设备，而是将自主开发的光损侦测与定位能力，结合国际量测设备大厂既有的高速光电量测技术，补足传统设备在芯片内部光损定位上的分析需求，逐步创建更完整的硅光子研发验证平台。

展望后市，泛铨看好AI运算芯片逐步导入CPO及更高速光互连架构，PIC从研发、工程验证到未来量产测试，对自动化、多信道、高速信号及光损定位的需求将持续增加。泛铨将持续与全球设备大厂深化合作，扩充MSS HG量测与分析功能，借由自主技术、国际合作及平台化布局，抢攻AI高速运算与硅光子产业链商机。