PCB钻针及代钻服务厂尖点科技(8021-TW)积极扩充产能，以因应AI服务器及高端PCB市场需求，近期也陆续完成可转换公司债(CB)及现金增资两项筹资案，合计募集资金逾22亿元，为后续产能扩充及营运布局挹注资金。不过，台股今(3)日遭遇卖压，高价股尖点也受到冲击，股价终场跌停，收在382.5元，跌破每股388元的现金增资发行价格。

尖点今日公告，现金增资发行4,000张新股，每股以388元溢价发行，已完成募集，合计募得15.52亿元。本次现增由原股东按持股比例认购，增资新股预计11月6日上市交易。

除了现金增资外，尖点自第三季起也完成发行4,800张无担保可转换公司债(CB)，以135.8元发行，募集资金约6.52亿元。加计此次完成的现金增资案，两项筹资合计募得22.04亿元，两案主办券商均为福邦证券(6026-TW)。

在产能布局方面，尖点持续加快钻针扩产脚步，预计今年底钻针月产能将提升至4,500万支，2027年底进一步扩大至7,000万支，并以2028年底达到每月9,000万支为目标。若依照规划，2027年底产能将较今年底增加约55.6%，2028年底则可望较今年底倍增。此外，代钻孔服务所需的设备数量也将逐年增加，以提升整体服务量能。

因应钻针及代钻孔业务扩张需求，尖点同步提高资本支出。公司2026年上半年资本支出已达13.8亿元，总经理林若萍指出，全年资本支出规划将达30亿元，资金将持续投入产能扩充及相关设备建置。

尖点科技2026年上半年营收31.66亿元，毛利率39.58%，年增11.84个百分点，税后纯益4.7亿元，年增2.61倍，每股纯益为3.25元。

尖点第二季营运受惠于AI服务器与高性能计算需求持续强劲，加上产品结构优化，高端镀膜钻针产品比重于上半年提升至56%，提前超越原设置全年平均55%的目标。同时，产品价格在上半年已有调涨之下，有助改善产品原物料成本如钨原料价格上涨带来的不利，目前下半年钻针产品并没有再调涨的计划。

尖点科技2026年9月营收8.3亿元创新高，月增7.65%，年增98.33%，第三季23.31亿元，季增27.65%，年增99.44%，2026年前9月营收54.96亿元，己超过历年全年营收，年增79.11%。