鸿海(2317-TW)今(30)日举行科技日，董事长刘扬伟会后受访时表示，鸿海目前在美国德州休士顿已有6栋厂房，且未来仍有持续扩建需求，将持续扩大当地布局。至于德州TEEMA(电电公会)园区，则希望从供应链开始切入，逐步打造涵盖完整供应链的第三代科学园区。

刘扬伟指出，目前德州当地与AI相关的建置，多集中在Level 11及Level 12，相关供应链尚未真正进驻，因此TEEMA布局很可能从供应链开始。他希望将TEEMA打造成第三代科学园区，新竹为第一代、台南为第二代，德州则希望发展成具备完整生态系及供应链的园区，初期将以冷却模块、线材连接器及印刷电路板(PCB)等基础零组件切入，再进一步建构其他模块及系统。

除了美国市场，鸿海也持续扩大欧洲布局。刘扬伟表示，制造服务业未来将朝区域化发展，鸿海约5年前便认为区域化生产将成为趋势，因此选择波兰作为欧洲枢纽，看好当地具备与台湾相似的灵活性及快速反应能力，加上人力成本及工作特质，成为布局考量。

刘扬伟进一步指出，鸿海在波兰不打算采取传统外商直接投资(FDI)模式，而是推动BOL（Build、Operate、Localize，创建、营运、在地化）模式，与当地伙伴EMP合作，共同创建、营运并在地化电动车业务，希望借此协助波兰逐步创建自己的电动车产业。

至于全球生产基地布局，刘扬伟表示，鸿海近年在中国的业务并未下滑，在其他国家的扩张都是营收添加部分，并非离开中国。其中，印度布局主要服务当地市场，美国及墨西哥则主要因应美国当地AI服务器机柜需求，未来波兰也将增加零组件出货，反映制造业逐步区域化的趋势。