全球AI数据中心客制化芯片市场竞争升温，IC设计大厂联发科（2454）正式跨入AI ASIC大量出货阶段。 联发科今（30）日在在线法说会宣布，首款AI加速器已于9月开始小量出货，预期第四季即可创造25亿美元营收，2027年更有信心达到原订营收目标区间上缘、约160亿美元，约占全球AI加速器ASIC市场的20%。 联发科首席执行官蔡力行同时证实，除了原有主要客户的第二代ASIC持续朝2028年第一季量产目标推进，公司也已取得第二家ASIC客户，新项目目前已经启动，预计2028年开始贡献营收。 这意味着联发科的数据中心业务，正从单一大型客户项目逐步朝向多客户布局发展。

蔡力行在法说会指出，客户对联发科首款AI加速器的需求持续强劲，公司已获得供应链相当程度的产能支持，确保产品进入量产阶段，同时持续与合作伙伴协调额外产能，以满足快速成长的需求。 他强调，首款AI加速器顺利放量是联发科的重要里程碑，代表公司已具备集成高速互连硅智财、先进制程、先进封装以及协调全球供应链的能力，能够为大型数据中心客户提供高度客制化的运算芯片，也为未来扩大ASIC业务奠定基础。 首款AI ASIC提前放量！ 2027年营收挑战160亿美元 联发科首款数据中心AI ASIC的出货进度，是此次法说会最受法人关注的焦点。 公司确认，产品已于今年9月开始小量出货，第四季营收目标达25亿美元，优于先前预期的略高于20亿美元水准。

这项成长动能也反映在整体财测上，联发科预估第四季合并营收将达2,101亿至2,218亿元，季增25%至32%、年增40%至48%，即使消费性电子市场进入传统需求淡季，数据中心ASIC业务仍将成为推动营运成长的重要力量。 对于ASIC营收预测上修的原因，法人在问答中询问，究竟是实际出货数量增加，还是芯片售价反映供应链成本上涨。 蔡力行回应，最主要的原因仍是客户需求十分强劲，而联发科团队也持续努力与供应链伙伴合作，取得足够的芯片制造、先进封装及其他关键零组件资源，以支持客户的出货需求。 他指出，要在短时间内协调多项关键产能并不容易，但公司目前对供应链取得的进展感到满意，也将继续争取额外产能。

展望2027年，联发科预期首款ASIC项目全年营收可达约160亿美元，相当于公司所估计全球AI加速器ASIC市场的约20%。 若以第四季25亿美元营收目标作为观察基础，代表联发科对明年客户需求及产能供应抱持高度信心。 不过，蔡力行也坦言，供应链产能仍是影响实际出货规模的重要因素，联发科必须持续协调先进制程、封装及相关零组件供应，才能将客户需求转化为实际营收。 相较于传统手机芯片，数据中心ASIC的产品开发与商业模式具有明显差异。 大型云端业者通常会根据特定AI模型训练、推论或数据中心架构需求，设计专用运算芯片，并要求供应商集成芯片设计、制程、封装及高速互连等不同技术。

这类项目不仅单一客户营收规模庞大，对产品交付时程、性能与系统功耗也有严格要求，因此除了取得客户订单，能否维持长期且稳定的量产能力，同样是决定ASIC业务成败的关键。 第二代ASIC维持2028年Q1量产！ 蔡力行回应设计与封装良率挑战 在首款ASIC进入放量阶段的同时，联发科也持续推进既有主要客户的第二代AI加速器项目。 蔡力行表示，第二代ASIC目前仍依照原定时程开发，目标维持2028年第一季进入量产。 这款芯片将针对客户下一代AI基础建设需求设计，在运算、互连与封装等关键环节导入新技术，目标使每瓦性能相较前代提升数倍，同时大幅降低整体拥有成本（TCO），进一步强化联发科在数据中心ASIC市场的竞争力。

不过，由于第二代ASIC采用更复杂的芯片设计与先进封装技术，市场近期对其开发进度仍存有疑虑。 在法说会问答中，摩根大通分析师特别询问，第二代芯片是否面临设计延迟，以及不同晶粒的开发进度是否可能影响2028年量产目标。 蔡力行回应，第二代ASIC目前仍按既定计划推进，部分晶粒已经完成设计并进入送交制造阶段，而由于高端AI加速器通常由多颗晶粒集成而成，较大型且复杂的晶粒可能比其他晶粒需要多花数周，但相关时程仍符合整体项目规划。 针对另一项备受关注的先进封装良率问题，法人也追问联发科与美国IDM合作伙伴的技术进展，以及封装良率是否可能限制第二代ASIC未来的量产规模。

蔡力行指出，联发科目前已创建具备丰富制造经验的团队，并与相关合作伙伴及供应商密切合作，针对影响良率的关键问题进行改善。 他以自身过去的制造经验说明，团队已经辨识出部分主要问题及改善方向，一旦相关措施落实，良率有机会快速提升，因此对第二代ASIC的开发与量产准备维持高度信心。 蔡力行同时强调，开发高端AI加速器的挑战，已不只是单一芯片的设计，而是需要集成多项复杂技术，并确保最终产品具备大量制造与扩充能力。 联发科目前持续投入448G SerDes、3.5D先进封装及共封装光学（CPO）等关键技术，希望满足下一代AI基础建设对运算性能、带宽及能源效率的要求。

不过，第二代ASIC能否依照2028年第一季目标顺利量产，仍须观察后续设计验证、封装良率改善及供应链产能配置等进展，管理层目前对进度的信心并不代表相关挑战已经全面排除。 第二家ASIC客户正式到手！ 2028年营收可望再迎强劲成长 除了既有主要客户的第二代ASIC项目，联发科在本次法说会还确认了一项重要业务进展，就是正式取得第二家数据中心ASIC客户。 在瑞银分析师询问添加客户与未来项目发展时，管理层明确表示，公司已经取得第二家客户，相关新项目目前正在启动与开发阶段，预计2028年开始产生营收贡献。

当分析师进一步确认，这是否为不同于既有主要项目的另一家客户时，联发科也给予肯定答复，显示公司在大型云端ASIC市场的客户拓展已取得实质进展。 这项确认具有重要意义。 联发科过去虽多次提到正在与其他潜在客户洽谈数据中心ASIC合作机会，但从持续接洽到正式确认取得第二家客户，代表公司已进入更具体的项目开发阶段。 尤其大型数据中心ASIC通常需要与客户共同定义产品规格，并针对运算架构、先进制程、封装及高速互连等项目进行长期合作，新客户项目的启动，也有助于联发科逐步降低对单一大型客户的依赖，扩大未来营收来源。 不过，第二家客户的新项目与既有主要客户的第二代ASIC，仍是两项不同的业务布局。

前者代表添加客户与项目机会，后者则是既有客户的下一代产品，虽然都将2028年视为重要时程，但产品规格、开发进度及营收贡献来源均有所不同。 对于第二家客户的具体身分、芯片规格及预估营收规模，联发科目前尚未进一步揭露，管理层表示将视项目发展情况，在适当时机提供更多信息。 法人也进一步询问联发科是否已经与主要客户讨论第三代ASIC，以及2029年之后的业务成长机会。 蔡力行表示，公司确实持续与客户合作讨论下一代产品，但现阶段最重要的工作仍是确保首款ASIC顺利大量出货，以及第二代产品按照既定时程进入量产。 由于客户对下一代AI加速器的性能与能源效率要求持续提高，新产品的设计与规格定义仍需要时间，现阶段不适合提供更详细的商业化时程。

至于2028年整体ASIC营收展望，联发科管理层指出，目前尚未提供具体金额预测，主要是供应链产能、客户需求及各项项目进度仍有变动因素。 不过，根据目前掌握的需求情况，公司预期2028年相较2027年仍将出现强劲成长。 这项展望除了创建在首款ASIC持续扩大出货，也包括第二代ASIC量产，以及添加客户项目逐步带来的营收贡献。 从2026年第四季25亿美元、2027年挑战160亿美元，到2028年第二代产品与第二家客户陆续加入，联发科已为未来数年的数据中心ASIC业务创建成长方向。 然而，随着AI加速器朝更先进制程