光宝科 (2301-TW) 今 (30) 日召开法说会，总经理邱森彬表示，800V HVDC Power Rack 已完成第一次送样，11 月将第二次送样，预计明年第一季开始出货。为支应 AI 电源与机柜级产品的成长，今年资本支出已从 180 亿元上修到 197 亿元；加上越南广宁新厂的产线投资、美国德州厂营运，以及在全球扩大研发据点，明年资本支出还会再高于今年。公司预估明年 AI 营收占比可从今年的逾三成提高到四至五成。

光宝科指出，800V Power Rack 第一次送样做产品认证，第二次送样做系统集成认证，两阶段都通过后就会出货。单一机柜规格已从原本的 660kW 直接提高到 880kW，和运算机柜大约是一比一的配置；另有客户直接要 1.5MW。光宝科也透露，ASIC 客户今年已导入 50V 低压 Power Rack；NVIDIA 平台则会直接走 800V 高压，下一代并希望 Power Rack 改采液冷。

对于市场传出客户机柜递延，光宝科表示，新产品的安规、零组件认证本来就需要时间，目前时程正在收敛，客户没有通知变更，公司仍然乐观。产品认证、安规与系统验证都照进度进行。不过光宝科也坦言，800V 属于明年新平台、新数据中心的规格，实际放量要看客户明年的落地进度。

新厂规画部分，邱森彬表示，越南广宁新厂的面积约为海防厂的四倍，约 100 多亿元的产线投资是添加项目，不在今年 197 亿元内，预计明年第一季开始动用，部分会延到后年。

邱森彬提到，服务器客户要求先把产能建好才会下单，所以公司必须先把设备与产线架好。加上高雄二期 12 月取得使用执照、美国德州麦金尼厂明年第二季营运，以及在美国等地扩大研发，明年资本支出「不会比今年少，一定是一年比一年多」。

面对市场缺工、缺人近况，光宝科说，亚洲与北美都缺人、缺设备、缺料、缺电，短期不容易解决，公司给出的 guidance 已经把这些瓶颈算进去。邱森彬认为，缺电是客户最大的瓶颈，但 CSP 资本支出持续提高，相信客户会想办法解决，「唯一会影响的就是速度」。他以 BBU 为例，产品完成认证后，客户拖了一年多才开始使用。

董事会今日决议把机构件事业分割给 100% 持股的子公司力能。邱森彬说，目的是让团队在人才、奖酬与决策上更有弹性，加快液冷事业发展；未来如果发展得好，也不排除申请上市。如果效果好，其他事业单位也可能比照分割，「AI 市场就是要快，慢了就没机会」。

力能将负责 120kW 和 220kW 的 CDU，并结合光宝科入股的波兰液冷厂 DCX 的设计与制造资源，双方会把电源、CDU 与 Sidecar 集成成一个机柜方案交给客户，集成程度可做到 L5、L6。120kW CDU 已在第三季对企业客户量产，第四季放量，明年的展望已经拿到。

光宝科今年资本支出从 180 亿元上修到 197 亿元。邱森彬表示，越南广宁新厂约 100 多亿元的产线投资是添加项目，不在 197 亿元内，预计明年第一季开始动用。加上美国德州麦金尼厂明年第二季营运，以及在全球扩大研发据点，明年资本支出会比今年更高。

研发费用方面，光宝科目前研发费用率约 5%，目标先拉到 6%，之后还会往 7%、8% 走。邱森彬说，提高毛利的目的不是把钱放进口袋，而是投入研发形成正循环，长期毛利率目标要拉到至少 30%～35%。

其他事业方面，DC-DC 电源模块预估最快明年第三季开始贡献营收。光电部门明年预估成长约一成，低轨卫星电源明年仍有机会翻倍以上成长。对于美国 337 调查，光宝科表示目前看起来没有影响。