IC设计龙头联发科（2454）今（30）日举行在线法人说明会，公布2026年第3季财报及第4季营运展望。 受惠智能设备平台新项目量产，第3季合并营收达1,680.58亿元，季增10.4%、年增18.3%，税后纯益281.99亿元，每股纯益（EPS）17.50元。 展望第4季，联发科预估营收将达2,101亿至2,218亿元，季增25%至32%。 副董事长暨首席执行官蔡力行指出，首款AI加速器已于9月开始小量出货，2027年相关业务营收有信心挑战160亿美元，并证实已取得第二家ASIC客户。 不过，联发科第3季存货净额攀升至1,535.31亿元，较去年同期增加近千亿元，营业现金流更由正转负，库存及营运资金变化同样受到关注。

联发科Q3营收1,680亿超越财测！ EPS达17.5元、研发费用突破422亿 根据联发科公布的财报，第3季合并营收1,680.58亿元，季增10.4%、年增18.3%，超越原先财测高标；毛利率46.3%，较第2季增加0.1个百分点，年减0.2个百分点。 营业利益达271.02亿元，季增18.5%、年增22.2%，营业利益率为16.1%。 获利方面，第3季税后纯益281.99亿元，季增14.6%、年增10.8%，EPS达17.50元，高于第2季的15.28元及去年同期的15.84元，营收与获利同步成长。

累计今年前三季，联发科合并营收4,693.91亿元，年增5.3%；毛利率46.3%，归属母公司业主净利763.71亿元，年减7.3%，EPS为47.94元。 联发科指出，第3季营收成长主要受惠多项智能设备平台新项目进入量产，以及电视系统单芯片（TV SoC）反映较高DRAM价格。 为维持技术竞争力，公司持续投入研发，第3季研发费用达422.37亿元，占营收比重25.1%，高于前一季的393.61亿元及去年同期的363.53亿元。 Q4营收上看2,218亿元！

AI加速器放量推升业绩、毛利率估45% 展望第4季，联发科预估以美元兑新台币31.7元计算，单季营收将介于2,101亿至2,218亿元，季增25%至32%、年增40%至48%；毛利率预估为45%、正负1.5个百分点，营业费用率则为26%、正负2个百分点。 蔡力行指出，尽管第3季营收基期已高，但随着AI加速器业务逐步放量，预期仍将带动第4季营收强劲成长。 不过，消费性电子产品的季节性需求变化，将抵销部分成长幅度。 联发科表示，数据中心客户对首款AI加速器的需求依然强劲，产品已于9月开始小量出货，并有信心在第4季达到25亿美元营收目标。

公司指出，相关信心主要来自供应链产能支持，目前仍持续与供应链伙伴密切合作，争取更多产能，以满足客户需求。 在新业务挹注下，联发科预期2026年全年美元营收成长率将超越原先设置的高个位数百分比目标。 AI芯片2027年挑战160亿美元！ 蔡力行澄清进度疑虑、再添第二家ASIC客户 市场高度关注联发科AI特殊应用集成电路（ASIC）业务进展，近期相关业务前景杂音频传。 蔡力行在法说会中强调，首款AI加速器已于9月开始小量出货，客户需求依然强劲，公司有信心2027年相关业务营收达到先前目标区间上缘，约160亿美元，相当于AI加速器ASIC市场约20%。

蔡力行指出，相关信心主要来自供应链的产能支持，公司目前也持续与供应链伙伴密切合作，争取更多产能，以满足客户需求。 联发科表示，首款AI加速器成功放量，是公司数据中心业务的重要里程碑，也展现集成互连硅智财（IP）、先进制程与先进封装技术，以及统筹全球供应链的能力，能够为数据中心客户提供具竞争力的客制化芯片。 针对第二个AI加速器ASIC项目，蔡力行表示，目前开发进展顺利，持续朝2028年第1季量产目标推进。 这款客制化芯片专为客户下一代AI基础建设设计，将在各关键环节导入先进技术，使每瓦性能（Performance per Watt）提升数倍，同时大幅降低整体拥有成本（TCO），预期将进一步强化公司市场定位，并为营收成长带来显著贡献。

此外，联发科也已取得第二家ASIC客户，持续拓展数据中心业务，并深化与AI生态系主要产业伙伴的合作关系。 联发科库存一年暴增966亿！ 周转天数升至127天、营业现金流转负 尽管联发科第3季营收及获利双双成长，财报中的存货及现金流变化仍值得关注。 根据财报，第3季存货净额达1,535.31亿元，相较去年同期569.64亿元，增加965.67亿元，年增约169.5%；若与第2季984.21亿元相比，单季增加551.10亿元，季增约56%，明显高于同期营收10.4%的增幅。 存货周转天数也持续拉长，从去年同期68天、今年第2季102天，进一步增加至第3季的127天，反映存货相对销货成本的周转速度放缓。

现金流方面，联发科去年第3季营业活动净现金流入391.81亿元，今年第2季仍净流入242.51亿元，但第3季转为净流出42.56亿元，与单季税后纯益281.99亿元形成对比。 不过，存货增加是否主要来自AI芯片新项目备货、其他产品需求或营运资金配置，目前仍有待公司进一步说明，不能仅凭库存及现金流变化，就认定终端需求出现恶化。 辉达、Alphabet参与可转债认购！ 联发科布局先进封装与AI基础建设 为支持AI相关业务扩张，联发科第3季完成39亿美元海外可转换公司债发行，辉达（NVIDIA）与Alphabet均参与认购。 蔡力行指出，此举除了深化与AI基础建设生态系伙伴的合作，也有助于公司确保关键零组件产能，支持未来业务发展。

技术布局方面，联发科持续推进448G SerDes、3.5D先进封装及共同封装光学（CPO）等技术，并将服务范围由芯片延伸至系统及机柜级解决方案。 联发科也与辉达合作NVLink Fusion平台，协助客户将客制化XPU集成至NVLink生态系，同时支持采用UALink的以太网路机柜架构，以降低客户部署不同AI基础建设架构的复杂度，缩短产品上市时程。 联发科表示，未来将持续深化与多家客户及AI生态系主要产业伙伴的合作关系，期望成为数据中心客户长期信赖的合作伙伴。 智能设备营收年增63%！ 手机业务衰退17%、旗舰芯片成焦点 观察联发科既有业务，第3季智能设备平台营收季增20%、年增63%，占整体营收58%，成为最大营收来源。

主要成长动能包括5G Thin Modem、新款AI平板、AI PC及车用座舱等新项目量产，电视芯片业务也反映DRAM价格上升。 相较之下，手机业务第3季营收季减1%、年减17%，占整体营收37%。 蔡力行指出，搭载首款2纳米天玑9600 Pro的旗舰手机陆续上市，带动旗舰产品表现优于其他手机产品。 电源管理IC业务则占整体营收5%，第3季营收季增1%、年增18%，主要受惠数据中心相关业务市占率提升。 另一方面，联发科股价近期持续承压，29日下跌4.49%，收在4,045元，30日盘中最低触及3,805元，较9月高点5,480元回落约30.6%。

尽管公司发布第4季营收强劲成长及AI ASIC业务扩张展望，后续仍须观察新业务实际营收贡献、存货去化速度及营业现金流能否改善。