中央消息

（中央社记者 江明晏 台北30日电）AI数据中心与低轨卫星需求同步升温，HDI大厂华通加速转型，规划2026年至2028年连3年资本支出维持200亿元以上，扩大海内外产能。华通预估，明年mSAP、卫星营收同步挑战250亿元，AI与卫星相关业务营收占比力拚过半。

HDI大厂华通预计11月5日召开董事会。华通表示，为因应全球客户对AI数据中心基础设施及新世代低轨卫星（LEO）产品的强劲需求，华通积极调整产品结构并扩大国内外产能布局，规划2026年至2028年，连续3年资本支出均维持在新台币200亿元以上的高档水位，主要将用于台湾、中国及泰国各厂区的制程升级与高端产能扩充。

华通今年9月营收新台币86.17亿元，创历史新高，累计前9月营收达621.25亿元，年增约13%，也创下历史新高，第2季营收199.9亿元，年增9.84%，毛利率18.51%，每股纯益（EPS）1.24元。第3季营收225.85亿元，季增约12.97%，营收创高。

全球低轨道卫星产业链将进入另一阶段的加速成长，华通早期投入太空PCB板研发与生产，与主要客户合作10年，目前太空PCB板也由华通囊括大部分的市场市占。卫星升级，势必带动相关零组件价值提升，也将进一步推升整体营收及利润。

展望2027至2028年，法人分析，AI数据中心基础设施架构升级，推动数据中心使用的光模块大量地升级到800G或1.6T规格。除此之外，不论是800G、1.6T的可插拔式光模块，或是NPO方案中的光学引擎、交换器夹层卡或高端交换器主板，大多数新产品设计都导入mSAP或是5至6阶以上HDI的高端多层板。

华通指出，积极扩充针对高端光模块的mSAP产能，已成功量产6阶以上HDI的高端多层板、也具有8至9阶HDI量产的技术能力，不论是中系或美系客户，都大量增加光模块、高端交换器或AI加速卡的出货需求，未来华通各厂区产能的扩大，会成为光模块mSAP板的主要供应厂商。

华通预估，今年来自mSAP的营收约20亿元，明年预估成长至250亿元，将翻10倍成长，预估占比达到20%到25%。卫星营收今年为180亿元，明年预估也可望达到250亿元，加上产品组合转换，太空板产品占比提升，对毛利率有所挹注。

华通看好，明年服务器、mSAP、卫星营收占比力拚50%，意味着华通来自AI数据中心与卫星的营收将过半，消费型电子占比下降，转型为AI相关公司。（编辑：黄国伦）1151030

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