HDI大厂华通(2313-TW)为因应全球客户对AI数据中心基础设施及新世代低轨卫星（LEO）产品的强劲需求，公司积极调整产品结构并扩大国内外产能布局，规划2026-2028年，连续三年资本支出均维持在200亿元以上的高档水位。

华通今年9月营收86.17亿元，创历史新高，月增22.9%，年增15%，主要受惠于低轨卫星与美系智能手机相关产品都有明显成长，累计1-9月营收达621.25亿元，较去年同期增加约13%，也创下历史同期新高。

华通将于将于11月5日召开董事会，会后并将公告第三季财报。

相关PCB业者分析，低轨道卫星产业在今年年底前到明年上半年，将迎来Starship星舰V3火箭的加速发射与V3及D2C卫星的稳定部署，随着上游材料业者新产能开出，太空PCB板与LEO地面设备PCB板的原物料供应，正在逐渐改善，全球低轨道卫星产业链将进入另一阶段的加速成长。

华通很早就投入太空PCB板研发与生产，与主要客户合作10年，目前太空PCB板也由华通囊括大部分的市场份额。随着卫星升级，势必带动相关零组件价值提升，也将进一步推升整体营收及利润。

展望2027-2028年，法人分析，随着AI数据中心基础设施架构的升级，算力提升的同时，必须更快速地进行服务器集群的互联升级，对于数据传输速度、带宽的要求更高，推动数据中心使用的光模块(光收发模块)大量地升级到800G或1.6T规格。

除此之外，NPO（Near-Packaged Optics，近封装光学）将是比CPO（Co-Packaged Optics，共同封装光学）更早且更大量进入实质部署的量产方案，它将光学引擎（Optical Engine）移至紧邻运算芯片（ASIC 或交换器芯片）的PCB主板或夹层卡上，将高速信号传输距离大幅缩短。

不论是800G、1.6T的可插拔式光模块，或是NPO方案中的光学引擎、交换器夹层卡或高端交换器主板，对信号品质要求严苛，大多数新产品设计都导入mSAP或是5~6阶以上HDI的高端多层板。

法人表示，华通积极扩充针对高端光模块的mSAP产能，又已成功量产6阶以上HDI的高端多层板、也具有8-9阶HDI量产的技术能力，不论是中系或美系客户，都大量增加光模块、高端交换器或AI加速卡的出货需求，未来随着华通各厂区产能的扩大，不仅会成为光模块mSAP板的主要供应厂商，也很可能随着AI主板的营运规模放大，成为数据中心基础设施升级的主要受惠厂商之一。

华通指出，由于主要客户正进行火箭与卫星的升级，也将在太空与地面同步推动算力部署，产能需求非常强烈。同时，也为了因应数据中心高端产品未来成长需求，公司规划维持高强度的资本投入，连续三年的资本支出，可能都须编列超过200亿元的预算。主要将用于台湾、大陆及泰国各厂区的制程升级与高端产能扩充，展现公司切入AI数据中心基础设施市场的决心。

华通 2026 年第二季营收 199.9 亿元，创新高，毛利率 18.51%，季增 0.53 个百分点，年增 0.27 个百分点，单季税后纯益 14.79 亿元，季减 1.6%，年增 77.86%，每股纯益为 1.24 元。

华通 2026 年上半年营收 395.4 亿元，毛利率 18.25%，年增 0.52 个百分点，上半年的税后纯益 29.83 亿元，年增 39.08%，每股纯益 2.5 元。