HDI大廠華通(2313-TW)為因應全球客戶對AI資料中心基礎設施及新世代低軌衛星（LEO）產品的強勁需求，公司積極調整產品結構並擴大國內外產能布局，規劃2026-2028年，連續三年資本支出均維持在200億元以上的高檔水位。

華通今年9月營收86.17億元，創歷史新高，月增22.9%，年增15%，主要受惠於低軌衛星與美系智慧手機相關產品都有明顯成長，累計1-9月營收達621.25億元，較去年同期增加約13%，也創下歷史同期新高。

華通將於將於11月5日召開董事會，會後並將公告第三季財報。

相關PCB業者分析，低軌道衛星產業在今年年底前到明年上半年，將迎來Starship星艦V3火箭的加速發射與V3及D2C衛星的穩定部署，隨著上游材料業者新產能開出，太空PCB板與LEO地面設備PCB板的原物料供應，正在逐漸改善，全球低軌道衛星產業鏈將進入另一階段的加速成長。

華通很早就投入太空PCB板研發與生產，與主要客戶合作10年，目前太空PCB板也由華通囊括大部分的市場份額。隨著衛星升級，勢必帶動相關零組件價值提升，也將進一步推升整體營收及利潤。

展望2027-2028年，法人分析，隨著AI資料中心基礎設施架構的升級，算力提升的同時，必須更快速地進行伺服器集群的互聯升級，對於資料傳輸速度、頻寬的要求更高，推動資料中心使用的光模塊(光收發模組)大量地升級到800G或1.6T規格。

除此之外，NPO（Near-Packaged Optics，近封裝光學）將是比CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）更早且更大量進入實質部署的量產方案，它將光學引擎（Optical Engine）移至緊鄰運算晶片（ASIC 或交換器晶片）的PCB主板或夾層卡上，將高速訊號傳輸距離大幅縮短。

不論是800G、1.6T的可插拔式光模塊，或是NPO方案中的光學引擎、交換器夾層卡或高階交換器主板，對訊號品質要求嚴苛，大多數新產品設計都導入mSAP或是5~6階以上HDI的高階多層板。

法人表示，華通積極擴充針對高階光模塊的mSAP產能，又已成功量產6階以上HDI的高階多層板、也具有8-9階HDI量產的技術能力，不論是中系或美系客戶，都大量增加光模塊、高階交換器或AI加速卡的出貨需求，未來隨著華通各廠區產能的擴大，不僅會成為光模塊mSAP板的主要供應廠商，也很可能隨著AI主板的營運規模放大，成為資料中心基礎設施升級的主要受惠廠商之一。

華通指出，由於主要客戶正進行火箭與衛星的升級，也將在太空與地面同步推動算力部署，產能需求非常強烈。同時，也為了因應資料中心高階產品未來成長需求，公司規劃維持高強度的資本投入，連續三年的資本支出，可能都須編列超過200億元的預算。主要將用於台灣、大陸及泰國各廠區的製程升級與高階產能擴充，展現公司切入AI資料中心基礎設施市場的決心。

華通 2026 年第二季營收 199.9 億元，創新高，毛利率 18.51%，季增 0.53 個百分點，年增 0.27 個百分點，單季稅後純益 14.79 億元，季減 1.6%，年增 77.86%，每股純益爲 1.24 元。

華通 2026 年上半年營收 395.4 億元，毛利率 18.25%，年增 0.52 個百分點，上半年的稅後純益 29.83 億元，年增 39.08%，每股純益 2.5 元。