美国经济正经历一波规模惊人的企业投资热潮，最新公布的国内生产毛额（GDP）数据，更凸显这股投资动能对经济成长的推动力量。 然而，在亮眼的经济数字背后，也浮现出一项长期隐忧：美国企业大举投资人工智能（AI）及下一代科技基础设施，却有相当大比例的关键设备必须仰赖海外供应。 这种情况反映美国过去数十年逐渐流失科技制造能力的后果。 当日本、台湾等贸易伙伴积极通过产业政策扶植本土制造业时，美国政府却长期将生产制造外移视为全球化分工的一部分，逐渐形成科技研发与实际制造分离的产业结构。

美国第三季经济以年化3.4%的速度成长 美国商务部美东时间10月29日公布的数据显示，美国第三季经济以年化3.4%的速度成长，明显高于第二季的2.2%，也超出经济学家的预期。 带动经济加速成长的主要动力来自企业投资。 非住宅固定投资第三季年化成长率达12.7%，单项就为GDP成长贡献1.78个百分点。 其中，设备投资更大幅成长20.9%，贡献1.16个百分点。 若进一步观察信息处理设备相关投资，成长幅度尤其突出。 电脑及周边设备投资为GDP成长贡献0.72个百分点，其他信息处理设备则贡献0.14个百分点。 换言之，单是企业在信息处理设备上的投资，就为美国第三季经济成长带来将近0.9个百分点。

这波投资热潮与人工智能产业快速扩张密切相关。 企业为了发展更先进的AI系统，正大量兴建数据中心，采购服务器、高性能半导体及各类运算设备，同时也必须扩充电力供应、散热设施与支持相关系统运作的软件基础建设。 问题在于，支撑这波AI产业扩张所需的许多硬件设备，并不是在美国本土生产。 AI投资带动进口暴增，净出口反而大幅拖累GDP 美国第三季GDP报告中，另一项值得注意的数字是净出口。 净出口是出口额扣除进口额后的差额，第三季这项指针对美国经济成长造成3.32个百分点的负面影响。

哈佛大学经济学家杰森．佛曼（Jason Furman）10月29日指出，这是美国商务部自1947年开始公布季度GDP统计以来，净出口对经济成长造成的第三大负面贡献。 历史上更大的两次负面影响，分别发生在2025年第一季及1947年第四季。 其中，2025年第一季的进口暴增，主要与企业预期川普政府即将实施关税措施，因而提前大量进口商品有关。 GDP统计之所以必须扣除进口，是因为进口商品虽然可能被计入美国企业的投资或消费支出，但其实际生产活动发生在海外。 如果不扣除进口，就会把外国制造的商品误计为美国国内生产成果，造成GDP高估。

不过，这项统计也揭露美国目前面临的产业问题：美国企业正在投入巨额资金建设未来的科技基础设施，但其中相当大比例的设备，却必须由外国工厂供应。 美国第三季进口总额以年化速度成长19.7%，其中商品进口更增加26.4%。 美国人口普查局（Census Bureau）的贸易统计显示，7月资本财进口额增加144亿美元，其中电脑占69亿美元，电脑零组件及配件占66亿美元，半导体则占12亿美元。 8月资本财进口额又增加62亿美元，达到1464亿美元，创下当时的新高。 根据人口普查局初步统计，9月资本财进口再增加109亿美元，攀升至1574亿美元的新纪录，较去年同期暴增77.2%。

值得注意的是，这些数字还可能低估美国对海外半导体制造的实际依赖程度。 目前许多用于人工智能运算的先进半导体，并不是以独立芯片的形式输入美国，而是早已安装在服务器、电脑及其他信息设备中，再以整套设备或电脑零组件的形式进口。 因此，相关芯片可能被归类在电脑或电脑零组件项目，而非半导体进口项目。 若只观察半导体进口统计，便无法完整掌握美国实际仰赖海外供应的规模，必须同时查看电脑、服务器、信息设备及其他资本财的进口数据。 美国联准会（Fed）今年7月公布的一项研究也指出，高科技产业使用的设备商品，约有90%来自海外，生产来源则高度集中于东亚地区。

研究人员当时预期，AI产业快速扩张将进一步推升美国对相关设备的进口需求，而最新公布的贸易数据，正好反映这项趋势。 美国曾是全球半导体产业领导者，制造能力却逐年流失 美国目前对海外科技设备的高度依赖，与其过去在半导体产业的领先地位形成强烈对比。 半导体产业本身就是美国发明并发展起来的。 美国工程师发明晶体管，率先推动集成电路技术，创建现代电脑产业所需的内核技术。 今天支撑人工智能运算的许多关键技术，也都源自美国企业与研究机构过去数十年的研发成果。 然而，美国在全球半导体制造市场的占比，却随着制造业外移而持续下降。 1990年，美国约占全球半导体制造产能的37%；到了2000年，已降至约19%；2022年更只剩下10%。

美国不仅逐渐失去满足国内市场需求的能力，甚至无法像过去一样，通过本土工厂生产足够的芯片供应全球市场。 这段产业衰退的历程，可以追溯至1970至1980年代消费性电子产品制造业逐渐转移至亚洲。 当时，美国企业在收音机、电视机、录像机及电脑等产品的技术开发方面占有领先地位，但随着电子产品制造逐渐移往海外，相关产业链也跟着转移。 电子产品制造商本身就是半导体的重要客户。 当电视、电脑及其他电子设备的生产线离开美国，芯片需求与半导体制造投资也逐渐跟着移往海外。 这种变化并非单纯因为日本企业在市场竞争中自然胜过美国企业，也不能完全用经济学教科书中的比较利益理论解释。 文章认为，政府产业政策在其中扮演了关键角色。

日本与台湾通过政府产业政策，创建半导体制造优势 日本政府长期采取积极扶植国内产业的政策，并将半导体列为重要发展项目。 1976年，日本通商产业省（MITI，现为经济产业省）推动一项共同研究计划，集结多家日本大型电子企业，共同加速先进集成电路技术的研发。 台湾则采取另一套具有长期影响力的产业发展策略，最具代表性的成果就是台积电（TSMC）。 1987年，曾任德州仪器（Texas Instruments）高端主管、并主持台湾政府支持的工业技术研究院（ITRI）的张忠谋，创立台湾集成电路制造公司。 台积电最具突破性的地方，在于采取专业晶圆代工模式。

传统半导体企业通常同时负责芯片设计与制造，但台积电选择专注于芯片制造，接受其他公司的设计图与技术规格，替客户生产芯片，而不必自行设计并销售自有品牌芯片。 这种商业模式改变了半导体产业的分工方式，也让没有自有晶圆厂的IC设计公司，能够通过委外代工进入市场。 台积电成立之初，就有台湾政府及工研院直接参与。 创始投资者包括政府、荷兰飞利浦（Philips）及私人企业。 工研院则提供相关技术、制造设施与专业人员，协助创建初期的生产能力。 台湾政府当时的政策目标，就是通过资金、技术移转及人才培育，创建具备国际竞争力的半导体产业，并以台积电的专业代工模式吸引国际企业将芯片制造业务交由台湾工厂承接。

美国企业也曾协助台湾创建半导体产业 文章进一步指出，台湾半导体产业的发展，并不是在与美国完全对立的情况下完成，反而与美国当时的贸易政策及企业全球布局密切相关。 早在1960年代，美国关税制度就允许企业将美国制造的零组件运往海外加工或组装，再将成品运回美国时，只针对海外加工所增加的价值课征关税。 这种制度降低了企业将部分制造进程移往海外的成本，也为后来的国际分工模式创造条件。 1970年代，曾在美国无线电公司（RCA）研究实验室工作的工程师潘文渊，开始协助台湾政府规划电子产业发展方向。 潘文渊向政府建议，台湾不必从零开始自行研发所有技术，可以先引进已经成熟、经过验证的技术，再通过本土人才培育与制造能力累积，逐步创建自己的产业。

1974年，工研院成立电子工业研究发展中心，后来发展为电子工业研究所（ERSO），负责推动相关计划。 1976年，RCA将半导体制造技术授权给工研院，并协助训练一批台湾工程师，使他们掌握芯片制造所需的技术与生产流程。 这项技术授权交易金额仅数百万美元，对当时的RCA而言并不是庞大的投资，但接受训练的台湾工程师，日后成为台湾半导体产业的重要技术骨干。 1987年，台积电从工研院相关体系中独立成立，正式展开专业晶圆代工业务。 文章特别提到，RCA本身也是美国政府与奇异电子（GE）合作创建的企业，成立初期的目标之一，是确保美国在国际无线电市场的主导地位。

然而，这家曾经肩负美国科技产业战略任务的企业，后来提供的技术与人才培训，却成为台湾半导体产业发展的重要起点。 此后，美国政府持续推动降低信息技术产品的国际贸易壁垒。 约20年后，美国主导推动国际协议，取消多种信息技术产品的关税，范围涵盖电脑、半导体及电信设备等商品。 美国税制也在一定程度上鼓励企业将利润与投资配置于海外。 2017年美国税改原本甚至允许企业海外工厂及设备所产生的部分报酬，在计算海外最低税负时享有免税待遇。 这项规定直到2025年，才由川普签署的《大而美法案》（One Big Beautiful Bill）加以取消。 美国企业获利与国家制造能力之间的矛盾 美国为何长期接受制造业外移？

文章认为，主要原因之一是这种全球化分工模式为美国企业带来庞大利益。 美国总部企业仍然掌握大量半导体设计、品牌、专利与知识产权，即使芯片是在海外生产，美国企业依然能够取得相当可观的营收与利润。 以去年全球半导体销售额来看，美国总部企业占比达53.4%，创下1984年以来最高纪录。 也就是说，美国企业在全球半导体市场仍然具有强大竞争力，但这种市场优势并不代表芯片是在美国本土制造。 文章引用公共选择理论（Public Choice Theory）解释这种政策现象。 这项经济学理论指出，政府政策往往容易受到能够集中取得利益的团体影响，即使相关政策的长期成本，最终可能由整体社会分散承担。

对美国大型企业而言，将制造业移往成本较低的海外地区，可以降低生产成本、提高利润；但对美国而言，长期结果可能是本土工厂、技术人才及供应链逐渐流失。 此外，冷战期间，美国也有通过扶植盟友经济发展，强化资本主义阵营实力的战略考量。 当时华府认为，协助日本、台湾等盟友创建繁荣的市场经济，有助于对抗苏联及共产主义阵营。 文章指出，这套政策在冷战结束后并未出现根本性改变。 从老布希、柯林顿，到小布希、欧巴马及其他历任总统，美国两大政党长期都支持企业全球化布局与制造业外移。 无论民主党或共和党执政，政策方向都大致维持一致，直到川普当选后，美国政府才开始以更强硬的态度重新查看制造业外移问题。

文章认为，美国工厂与工作机会流失，不能单纯归咎于美国劳工不愿意工作，或美国企业缺乏竞争力。 美国自身的贸易与税务规则，为企业将生产线移往海外创造了诱因，而日本、台湾等贸易伙伴则通过产业政策，积极吸引相关投资。 半导体制造外移的代价：失去的不只是工厂，还有技术累积 过去数十年，美国半导体制造业外移，经常被视为全球化与经济效率提升的成果。 当时普遍流行的产业观点认为，美国可以专注于科技研发、芯片设计、软件开发及知识产权，至于成本较高、资本密集的实际制造工作，则交由其他国家负责。 然而，这种分工模式忽略了一项重要事实：制造本身就是技术进步与知识累积的重要来源。

企业在工厂生产产品的过程中，必须不断解决制程问题、改善设备、调整材料及提升良率。 这些经验无法完全通过设计图、专利或技术文档取代。 工厂也会带动周边专业供应商、技术人员及设备制造商聚集，形成完整的产业生态系。 当制造业逐渐外移，原本与工厂共同发展的技术人才及供应链，也可能跟着流失。 2025年，《美国事务》（American Affairs）刊登肯尼斯．弗拉姆（Kenneth Flamm）与威廉．邦维利安（William Bonvillian）的文章，分析现代半导体制造业的规模经济效应。 先进晶圆厂的建设成本动辄数百亿美元，必须仰赖庞大的资本支出。

但台积电可以通过服务数百家不同客户，将先进制程设备及厂房的固定成本分摊至大量芯片产品。 此外，台积电长期大量生产芯片，也累积了其他企业难以短时间拷贝的制程经验与技术能力。 随着生产规模扩大，工厂可以通过持续改善制程、提高良率及优化设备使用效率，进一步降低单位生产成本。 这种现象在经济学上称为「产业聚集效应」（Agglomeration），指的是企业与相关产业集中在特定地理区域后，可以通过供应链集成、人才流动及知识交流，提高整体产业生产力。 诺贝尔经济学奖得主保罗．克鲁曼（Paul Krugman）过去在经济地理学领域的研究，也曾说明制造业集中发展如何形成自我强化的循环。

当某个地区聚集大量工厂，就会吸引专业零组件供应商、设备商及技术人才进驻，使当地企业更容易取得所需资源，降低生产与营运成本。 随着更多企业进驻，人才与供应链进一步扩大，又会吸引其他工厂加入，形成持续累积的产业优势。 这也解释了为什么台湾半导体产业经过数十年发展后，能够创建如此完整的制造生态系。 台湾目前的制造成本与技术优势，并不是凭空形成，也不单纯是市场自然选择的结果，而是长期投资、技术累积及产业聚集共同作用的成果。 文章认为，美国当年在政策上协助海外竞争对手创建制造能力，如今却将这些产业聚集后形成的竞争优势，视为市场自然发展的结果，进而低估了政府产业政策对制造业布局的影响。 这种差异逐渐形成美国与台湾半导体产业发展的不同轨迹。

对美国而言，半导体制造外移所造成的问题，也不仅止于晶圆厂数量减少。 即使美国现在开始重建晶圆制造能力，许多搭载先进芯片的服务器、电脑及其他信息设备，仍然是在海外完成组装，再出口至美国。 因此，若要完整掌握AI投资热潮所带来的经济利益，除了重新创建晶圆制造能力，美国还必须恢复更多周边制造业与供应链。 川普推动半导体制造回流，美国晶圆产能预计2032年增至3倍 尽管美国半导体产业已经流失大量制造能力，但目前仍有机会通过新的投资计划逐步扭转局面。 川普政府正利用美国市场规模、资金与政策工具，鼓励半导体企业扩大在美国本土的制造布局。

台积电正在亚利桑那州扩建晶圆制造设施；三星电子（Samsung Electronics）则在德州泰勒市投资半导体制造厂。 美光科技（Micron Technology）也正在扩大美国本土内存芯片生产布局，德州仪器则投入资金建设新的美国晶圆厂。 根据美国半导体产业协会（SIA）与波士顿顾问公司（BCG）的产能预测，美国半导体制造产能预计到2032年将成长至目前的约3倍。 美国占全球半导体制造产能的比重，也预计从2022年的约10%，提高至2032年的14%左右。 这将是美国半导体制造占比数十年来首次出现持续性回升。 在先进逻辑芯片方面，变化预计更加明显。

美国2022年在全球先进逻辑芯片制造产能中的占比几乎为零，但预计到2032年将提高至28%。 不过，兴建晶圆厂并不代表制造业就能立即恢复竞争力。 过去数十年的产业外移，除了造成工厂数量减少，也让美国逐渐失去熟悉先进半导体设备安装、操作及维护的专业人才。 台积电在亚利桑那州建厂期间，就曾遭遇具备先进晶圆厂设备安装经验的技术人员不足问题，必须从台湾调派专业人员支持。 这也反映美国重建半导体制造能力所面临的实际困难：即使企业愿意投入数百亿美元兴建工厂，也不代表当地已经具备足够的工程师、技术人员及供应商，可以让工厂立即顺利运作。

召回生产线，却无充分人才运作 文章也提到，部分从台湾派往亚利桑那州的员工，对当地子女就读的公立学校教育品质感到相当不满。 这类生活环境与公共服务问题，同样可能影响企业吸引海外专业人才赴美工作的能力。 不过，随着新晶圆厂陆续投入营运，美国也有机会重新创建制造业所需的产业聚集效应。 新工厂可以创造更多专业人才需求，吸引设备商、零组件供应商及相关技术服务业者进驻。 当这些产业逐渐聚集，美国本土制造业的成本与效率也有机会改善，进而提高后续投资的吸引力。 这种产业聚集效应原本是推动台湾半导体产业持续成长的重要因素，未来也可能成为美国重建科技制造能力的助力。

责任编辑：许咏翔 更多风传媒独家新闻： ‧Google Cloud营收超水准表现难阻Alphabet股价重挫 全因冲刺基础设施太烧钱 ‧AI数据中心「吃电怪兽」成美选攻防热点 民主党锁定共和党候选人狂打「电费牌」 ‧中国股市市值蒸发2.4兆美元 北京砸钱也救不了科创50跌幅达4成 春晚打拳的机器人制造商股价腰斩