PC品牌技嘉(2376-TW)董事会决议通过与联贷银行团签订总额达500亿元的联合授信合约，用以偿还金融机构借款并充实中期营运周转金，提前替明年度AI产品的购料与备货需求预作准备。这项联贷案由台湾银行、兆丰银行、华南银行及国泰世华银行共同担任统筹主办银行，整体授信期间自首次动用日起算为期5年。

第四季随着NVL72机柜出货比重回升，单季营收表现预计将进一步超越第三季，下半年的整体成长动能也将明显胜过上半年。至于板卡与电脑硬件相关业务方面，第四季预估维持与第三季相仿的平稳水准，整体市场基本需求保持稳定。

展望明年度营运表现，技嘉目前已少量交付搭载NVIDIA新一代Vera Rubin架构的相关产品，预计明年上半年在客户验证与建置进度推展下放量出货。既有的Blackwell平台也将持续出货，由GB300 NVL72逐步转向新平台，这类产品升级趋势有望直接拉擡平均销售单价。