芯片大厂英特尔(Intel)(INTC-US)周四(29日)盘后公布2026会计年度第三季财报，营收仅略高于预期，且第四季财测疲弱，并指出全球PC市场持续低迷，导致盘后股价大跌20%。

英特尔在新闻稿中表示，第三季营收较去年同期的137亿美元成长21%。

Q3 财报关键数据 v.s. LSEG预估

营收：165.1 亿美元 v.s. 165 亿美元

调整后EPS：52 美分 v.s. 40 美分

然而，英特尔的客户端运算与实体AI部门营收降至81亿美元，较去年同期下滑5%，不如市场预期，即使数据中心与AI营收大增78%，达73亿美元。

根据Counterpoint Research，受到内存及其他零组件成本飙升影响，全球PC出货量第二季较去年同期下滑4%。

展望本季(Q4)，英特尔预估调整后每股盈余(EPS)为25美分，营收介于150亿至160亿美元。数字低于LSEG分析师预期的营收171亿美元及每股盈余43美分。

FY 2026 Q4 财测 v.s. LSEG预估

营收：150-160 亿美元 v.s. 171 亿美元

EPS：25 美分 v.s. 43 美分

英特尔财务长David Zinsner在新闻稿中表示，「我们预期PC市场放缓的情况至少会持续到明年上半年，但对公司更广泛产品组合所带来的商机依然乐观。我们将持续有纪律地投资产能与营运资金，以增加供应并支持未来成长。」

英特尔的财测也反映了本月稍早以色列一座晶圆厂发生爆炸事故的影响，该事故造成两名工人死亡，另有一人重伤。Zinsner告诉《路透社》，这起事故预计将使公司在两个季内损失约6亿美元营收。他并表示，公司计划在本周末前开始逐步提高该厂的产量。

英特尔股价今年以来大幅上涨，年初至今涨幅约150%，但随着市场对AI基础设施扩建规模的疑虑浮现，10月以来已下跌约23%。

Zinsner在电话会议上表示，「我们将持续以审慎的态度进行投资。除非我们对产品和制程技术的成熟度有信心，且有明确证据显示客户需求存在，否则我们不会投入任何一美元的资本支出。」

英特尔以业界领先的中央处理器（CPU）闻名，也成为代理式AI兴起的受益者。聊天机器人与大型模型高度仰赖辉达(NVDA-US)及超微(AMD-US)的图形处理器（GPU），但Meta (META-US)的Muse与OpenAI的Dots等代理式AI应用，则仰赖CPU协助协调云端电脑系统中的任务与数据。

首席执行官陈立武在新闻稿中表示，「尽管PC产业整体近期面临逆风，我们仍看到CPU需求强劲，长期而言，公司所有运算平台的需求也都相当稳健。」

同时，英特尔的晶圆代工业务仍苦于寻找稳定的发展方向。英特尔是唯一一家总部位于美国、能够制造先进逻辑芯片的业者，目前已在亚利桑那州的新晶圆厂大量生产最先进的18A制程芯片，提供台积电(TSM-US)以外另一替代选项。

尽管目前英特尔仍是这项制程芯片的唯一主要客户，但分析师表示，大型无晶圆厂芯片客户可能在下一代14A制程芯片上选择英特尔。

TechInsights分析师Dan Hutcheson表示，「业者希望有第二个供应来源，借此向台积电施压，让台积电在定价上有所节制。所有大型业者都已在那里进行测试。」

除了内存短缺外，另一项芯片制造的关键零组件「载板」（substrates）也面临严重供应限制。Zinsner今年8月表示，载板供应「确实非常吃紧」。

川普政府去年取得英特尔10%股权。此前，英特尔在7纳米与10纳米制程技术上已落后竞争对手。辉达与日本软银（SoftBank）去年也对英特尔投资数十亿美元。

相较于前任首席执行官季辛格(Pat Gelsinger)积极推动晶圆代工业务复兴的雄心计划，陈立武对晶圆代工支出的态度更为审慎。

英特尔上周表示，工程团队已在俄亥俄州大型晶圆厂安装第一根桁架。该厂原本预计2025年开始交付芯片。英特尔在亚利桑那州的下一座晶圆厂则预计于2028年底开始营运。

甲骨文(ORCL-US)本周也宣布扩大与英特尔的合作。在年度AI大会上，甲骨文表示，将部署英特尔下一代Xeon服务器处理器，以及辉达和超微最新的机柜级系统，持续扩充数据中心容量。

英特尔于8月完成一笔规模达230亿美元的股票发行。近年来，科技巨头为满足市场对AI及相关基础设施永无止境的需求，已投入数兆美元。

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