手机与PC需求仍偏弱，但日月光投控（3711）看好一般市场封测业务延续成长。 财务长董宏思29日在法说会表示，今年一般市场业务成长已超出年初预期，全年预估成长逾20%，明年也可望维持成长。 车用、工业需求回升，加上AI周边芯片需求增加，正在抵销手机与PC市场疲弱的影响；另一方面，AI基础建设推升零组件需求与成本，也压缩电子代工服务（EMS）毛利率。 董宏思指出，手机与PC受到零组件价格偏高影响，需求表现相对疲软；但汽车与工业市场回升，尤其AI周边芯片需求增加，使一般市场业务今年表现优于公司原先预期。 他表示，公司预期这股成长动能明年仍可延续。

车用、工业与AI周边抵销手机PC疲弱 分析师在法说会中询问，手机与PC订单转弱是否影响非AI业务展望。 董宏思回应，一般市场业务今年成长超出年初预期，全年预估成长逾20%。 他表示：「手机与PC目前相对疲弱，但汽车、工业的复苏，以及更重要的AI周边芯片需求，已经带来补足。 」公司预期一般市场明年也会维持强劲成长。 此处所称一般市场，是法说问答中与AI需求相对照的封测业务范畴，不等同日月光投控合并营收，也不应与EMS单一事业的成长率混用。 日月光第三季ATM营收达1,514.85亿元，季增20.1%、年增51%；其中运算应用营收季增39%，汽车、工业及消费应用各成长约14%，通信应用季增8%。

公司预期运算应用仍将是2027、2028年的主要成长动能。 EMS第三季营收934.69亿元，季增42%、年增35%，毛利率则为8.3%，季减0.6个百分点。 公司表示，AI数据中心建置带动零组件需求，使部分零组件供应吃紧、成本上升；这些成本会同时垫高营收与原物料支出，扣除后仍对毛利率形成压力，产品组合也有影响。 第三季EMS营业利益31.11亿元，营业利益率3.3%。 EMS聚焦高性能计算，成本压力仍待消化 展望2027年，董宏思预期EMS仍有成长空间，主要动能来自高性能计算（HPC）。 目前HPC约占EMS营收中十几个百分点，业务正快速增加；相较之下，通信与消费性产品目前较弱。

公司也将持续投入光学、硅光子、电力相关组件及AI业务。 第四季EMS营收预估与前季大致持平，营业利益率约2%。 这反映EMS业务仍受产品组合与零组件成本牵动，营收成长未必同步转化为毛利改善。 日月光长期则希望集成ATM与EMS技术，共同开发系统级解决方案；随芯片与封装复杂度提高，公司认为系统端也需要更紧密的共同设计。