日月光投控(3711-TW)今(29)日召开法说并公告第三季财报，税后纯益269.96亿元，季增28%、年增148%，每股纯益6.13元；累计前三季税后纯益 621.9 亿元，年增 139.7%，每股纯益 14.17 元。

日月光投控第三季营收 2,441.6 亿元，季增 27.8%，年增 44.8%；毛利率 22.1%，季增 1.1 个百分点、年增 5.0 个百分点；营业利益 331.4 亿元，季增 56.8%，年增 151.1%；营益率 13.6%，季增 2.5 个百分点，年增 5.8 个百分点。

日月光投控前三季累计营收 6,088.9 亿元，年增 30.3%；毛利率 21.2%，年增 4.2 个百分点；营业利益 717.7 亿元，年增 117.0%；营益率 11.8%，年增 4.7 个百分点。

第三季各业务表现来看，半导体封测事业(ATM)受惠先进封装(LEAP)产能满载及高端产品结构发酵，营收1514.85亿元，季增20.1%、年增51%，毛利率30.6%、季增3.3个百分点、年增8个百分点、营业利益302.43亿元，季增53%、年增178%。

日月光投控财务长董宏思指出，随着先进封装与测试业务成长、产品组合改善，封测业务毛利率已经突破毛利率30%的结构性天花板上限，未来将成为新的营运基准底线，且除了高性能计算（HPC）带动先进封装需求，车用、工业应用回温，加上AI周边芯片需求，也有助于成熟封测业务成长。

半导体封测应用销售分析来看，通信营收比重38%、电脑34%，汽车、消费性电子及其他等合计28%；产品组合占比，Bumping, Flip Chip, WLP & SiP占51%、打线封装24%、测试17%、材料2%、其它6%；前十大客户营收占半导体封测整体比重约63%。

电子代工服务(EMS)方面，第三季营收934.69亿元，季增42%、年增35%；毛利率8.3%，季减0.6个百分点、年减0.9个百分点；营业利益31.11亿元，季增98%、年增22%，整体系统级封装(SiP)需求依然稳健，毛利率下滑主要受到AI建置潮引发的零组件成本上扬与转嫁效应影响。