日月光投控(3711-TW)今(29)日召開法說並公告第三季財報，稅後純益269.96億元，季增28%、年增148%，每股純益6.13元；累計前三季稅後純益 621.9 億元，年增 139.7%，每股純益 14.17 元。

日月光投控第三季營收 2,441.6 億元，季增 27.8%，年增 44.8%；毛利率 22.1%，季增 1.1 個百分點、年增 5.0 個百分點；營業利益 331.4 億元，季增 56.8%，年增 151.1%；營益率 13.6%，季增 2.5 個百分點，年增 5.8 個百分點。

日月光投控前三季累計營收 6,088.9 億元，年增 30.3%；毛利率 21.2%，年增 4.2 個百分點；營業利益 717.7 億元，年增 117.0%；營益率 11.8%，年增 4.7 個百分點。

第三季各業務表現來看，半導體封測事業(ATM)受惠先進封裝(LEAP)產能滿載及高階產品結構發酵，營收1514.85億元，季增20.1%、年增51%，毛利率30.6%、季增3.3個百分點、年增8個百分點、營業利益302.43億元，季增53%、年增178%。

日月光投控財務長董宏思指出，隨著先進封裝與測試業務成長、產品組合改善，封測業務毛利率已經突破毛利率30%的結構性天花板上限，未來將成為新的營運基準底線，且除了高效能運算（HPC）帶動先進封裝需求，車用、工業應用回溫，加上AI周邊晶片需求，也有助於成熟封測業務成長。

半導體封測應用銷售分析來看，通訊營收比重38%、電腦34%，汽車、消費性電子及其他等合計28%；產品組合佔比，Bumping, Flip Chip, WLP & SiP佔51%、打線封裝24%、測試17%、材料2%、其它6%；前十大客戶營收佔半導體封測整體比重約63%。

電子代工服務(EMS)方面，第三季營收934.69億元，季增42%、年增35%；毛利率8.3%，季減0.6個百分點、年減0.9個百分點；營業利益31.11億元，季增98%、年增22%，整體系統級封裝(SiP)需求依然穩健，毛利率下滑主要受到AI建置潮引發的零組件成本上揚與轉嫁效應影響。