中央消息

（中央社记者 张建中 新竹29日电）人工智能（AI）浪潮驱动半导体产业高度成长，台湾半导体产业协会（TSIA）理事长侯永清说，不是每家台湾IC设计公司在这波都是弱势，事实上有些公司是赶上，而且越做越强，联发科现在的竞争力比5年前强非常多。

TSIA今天召开年会，邀请台积电业务开发副总经理袁立本等半导体业者进行论坛，探讨「如何巩固台湾优势，创建更具韧性的生态系」。

钰创董事长卢超群出席论坛表示，目前台湾产业发展分歧，系统制造厂问题比较不大，因为零组件厂要仰赖台湾厂商，至于其他需依赖外商告知规格的厂商，则完全没有能力。

侯永清说，这不是一个全面性的问题，并不是每家台湾IC设计公司在这波都是弱势，事实有些公司是赶上，而且越做越强，端视各家公司有没有眼光，能不能提早布局，联发科现在的竞争力比5年前强非常多。

侯永清强调，机会是给事先准备好的人。他以先进封装商机为例，台湾设备厂在精密机械领域非常厉害，拥有几十年的设备制作技术与经验，以前从事晶圆端的国际设备厂并未专注在这领域，因此让台湾设备厂能够在先进封装领域掌握发展机会。

他说，台湾设备厂应持续保持领先，不要被赶上，考量台厂在软件比较弱，所以应帮设备厂做软件。（编辑：杨凯翔）1151029

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