台湾半导体产业协会今(29)日举办30周年年会，联发科(2454-TW)总经理陈冠州表示，随着AI agent应用快速落地并改变服务型态，带动云端巨头加速发展ASIC芯片商业模型，联发科点出先进运算、极速互连架构与量产可行性等三大关键技术指针，全力抢攻这波庞大商机。

陈冠州在论坛深入分析，今年是AI大规模部署的关键时刻，超大规模云端服务商单一年度投资动辄高达1500亿美元，除了云端大算力中心外，各企业端与边缘端对推论服务器的建置需求也全面涌现。为了追求更高性能与成本优势，云端大厂纷纷着手开发专属运算单元，推动具备高弹性与快速导入量产特性的特殊应用芯片商模快速崛起。

面对未来无所不在的智能代理人服务型态，陈冠州指出技术开发不能只追求好看的规格数据，而必须紧扣实际运作场景并掌握三大内核技术指针。第一是先进制程与高端多维度封装技术的持续推进，确保芯片具备强大的运算基础。第二是极速高带宽互连技术，随着单一机柜搭载芯片数量暴增，数据必须即时送达每颗处理器，因此高速交换器与光电互联能力至关重要。第三则是技术能否顺利实现规模量产，唯有具备高量产可行性并打通生态系互联互通，才能真正创造商业价值。

在专利竞争与定价优势上，陈冠州认为台湾半导体产业已脱离过去仰赖低成本制造的模式，积极参与全球通信与设计标准制定才是关键。提早卡位标准制定不仅能在技术公布的第一时间掌握产品上市节奏，更能在产业刚起步时争取早期采用者愿意支付的定价溢价，直接跳脱产品生命周期后段的毛利压缩战局。

因应超高速变迁的AI浪潮，陈冠州分享联发科内部已全面导入原生的AI研发架构与流程，并将各类智能代理人深入集成至软件编程与芯片设计当中。同时，企业内部也积极建构智能模型路由机制与高规格资安防护环境，兼顾运算成本控管与跨企业代理人协同运作的安全性。

陈冠州最后强调，联发科绝不可能打造封闭的生态系，而是要积极融入更广大的国际架构中与伙伴合作打群架。目前联发科副总经理以上的高端管理团队中已有近三成为外籍人才，公司将持续以开放心态拥抱不确定性，并携手台湾半导体供应链在客制化芯片新赛局中持续扩大影响力。