AOI设备厂牧德科技(3563-TW)今(29)日公布最新财报获利信息，2026年第三季税后纯益3.27亿元，季减1.44%，年增36.15%，单季每股纯益5.12元；累计1-3季税后纯益9.54亿元，年增23.59%，已超越历年全年获利纪录，每股纯益达14.92元。

牧德随 AI 服务器、高性能计算及高速传输等应用持续发展，高端 PCB、MSAP、ABF 载板及半导体先进封装等相关检测需求同步提升，2026年对应AI需求的设备占比约70%，2027年整体营收将持续成长， 对应AI需求的设备占比将进一步成长到80-90%。

牧德2026年第三季营收10.92亿元，创新高，毛利率59.64%，季减0.77个百分点，年增4.06个百分点，2026年第三季税后纯益3.27亿元，季减1.44%，年增36.15%，单季每股纯益5.12元。

牧德2026年1-3季营收30.03亿元，毛利率60.18%，年减1.46个百分点，税后纯益9.54亿元，年增23.59%，已超越历年全年获利纪录，每股纯益达14.92元。

牧德科技表示，四大产业应用市场的需求与订单能见度均维持良好，AI Server相关业务在既有高基期下，预期维持稳健成长；MSAP受惠AI数据中心及高速光通信需求扩大，光模块领导客户均已采购公司相关设备，随客户需求及产能持续扩充，预期将呈现大幅成长。

在ABF载板方面，公司已取得全球指针客户订单，并有多年订单挹注，为未来营运提供长期成长支撑；半导体先进封装检测业务则随新产品导入及客户需求增加，营收规模可望进一步扩大。

展望本季营运，牧德指出，依目前接单状况及客户需求观察，第四季营运动能与过往季节性趋势有所不同，并非传统认知中的产业淡季，预期将成为公司本年度营运表现最旺的一季。随高端应用市场需求持续、客户订单增加，公司将持续掌握关键零组件供应情形，通过备料规划、供应链合作及生产资源调度，强化供货能力与生产弹性，以确保订单顺利交付。

在中长期发展方面，牧德对2027 年营运展望深具信心 2027 年业绩可望呈现跳跃式成长。牧德将持续深化 PCB 与半导体检测设备双轨布局，聚焦 AI Server 、 MSAP 、ABF 载板及先进封装四大应用领域，通过产品创新、技术升级、供应链管理及产能配置，掌握高端制程检测需求，持续提升整体营运规模与市场竞争力。