中央消息

（中央社记者 江明晏 台北29日电）牧德科技前3季赚近1.5个股本，牧德表示，随AI应用持续扩大，高端PCB及半导体检测设备需求稳定成长，第4季营运将摆脱淡季轨道，逆势成今年最旺的一季，看好2027年业绩呈现跳跃式成长。

牧德科技今天召开董事会并通过财报，前3季每股盈余（EPS）为14.92元，毛利率达60%。牧德表示，随AI应用持续扩大，高端PCB及半导体检测设备需求稳定成长，加上高端产品布局逐步深化，营运维持良好发展态势。

牧德表示，4大产业应用市场的需求与订单能见度均维持良好，AI Server相关业务在既有高基期下，预期维持稳健成长，mSAP受惠AI数据中心及高速光通信需求扩大，光模块领导客户均已采购牧德相关设备，随客户需求及产能持续扩充，预期将呈现大幅成长。

ABF载板方面，牧德说明，已取得全球客户订单，并有多年订单挹注，为未来营运提供成长支撑；半导体先进封装检测业务则随新产品导入及客户需求增加，营收规模可望进一步扩大。

展望第4季，牧德表示，依目前接单状况及客户需求观察，第4季营运动能与过往季节性趋势有所不同，并非传统认知中的产业淡季，将成为今年营运表现最旺的一季。

中长期发展方面，牧德表示，对2027年营运深具信心，2027年业绩可望呈现跳跃式成长，牧德将持续深化PCB与半导体检测设备双轨布局，聚焦AI Server、mSAP、ABF载板及先进封装4大应用领域。（编辑：杨兰轩）1151029

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