中央消息

（中央社记者 潘智义 台北29日电）面板厂友达光电今天董事会通过出售中科厂，包括5代、7.5代厂售予台积电，行政程续完成时点恐落在明年以后；而先前董事会通过华亚厂不动产及其相关厂务附属设施售予广达电脑，因双方对厂房使用规格及交付时程未达成协议，决议终止。

友达今天举行在线法人说明会，由董事长彭双浪说明资产活化、半导体先进封装、光通信等议题。他表示，随着中科厂将出售给台积电，活化资产将告一段落；但中科厂将会继续生产运作一段时间，与台积电完成交易行政进程，最快也是明年以后的事。

友达今天公告，台中市西屯区安林段共9笔建号的二期厂房及其相关厂务附属设施，权状面积42万9030.19平方公尺，约12万9781.63坪，使用面积约16.6万坪，将出售给台湾集成电路制造公司，交易总金额新台币388亿元。

友达持续投资AI相关技术，继今年前7月累计通过资本支出近240亿元，今天董事会决议再增加资本支出57.28亿元，为产线优化及创新研究院新技术布局。

彭双浪强调，由于「光进铜退」，有各种通信方案竞争，友达锁定光互连需求，与富采（3714）合作，通过微型发光二极管（Micro LED）、VCSEL半导体雷射光源技术做组件；至于是否要做成共封装光学模块（CPO），由客户决定。他评估，Micro LED用于光通信1至2年量产，2至3年贡献营收。

至于Micro LED用于显示器，彭双浪强调，除手表之外，还有更多可携式设备将采用，且透明显示器已有车商在欧洲车展采用，进一步带动友达Micro LED在车用显示器的市场询问度。

针对半导体先进封装部分，彭双浪表示，半导体封装前段制程，从钻孔到玻璃内核基板（Glass Core Substrate），不管镀铜或重布线层（RDL）都有布局，与合作伙伴共同开发，尺寸规格从500x500到310x310都有。

对于半导体先进封装投入时程，彭双浪表示，无尘室是现成的，董事会虽已通过试产线预算，但许多设备目前还没进来，时间还要再等等。

友达总经理张博仪表示，电视产品第3季虽有旺季备货需求，但信息电子产品（IT）受内存缺货影响，终端产品涨价，消费者降低购买意愿；预期第4季电视产品旺季备货告一段落，而IT产品延续第3季状况，第4季显示器产品将较第3季续减，面板产线将维持按需生产节奏。

张博仪说，第3季车用市场也受地缘政治影响，中国从内需转为出口导向，影响国际市场，预期第4季市场表现与第3季持平。另外，集成式的垂直场域业务因能源事业切割独立，营收将会减少，但整体维持稳定。（编辑：张良知）1151029

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