TSIA台湾半导体协会今(29)日举办30周年年会，现任理事长侯永清表示，预估2026年台湾半导体产业总产值突破5.3兆元，年增率达22%，同时正式表态在合规与安全前提下支持政府重启核电评估，并将携手权值龙头台积电(2330-TW)等伙伴壮大生态系。

针对半导体产业营运环境，侯永清强调，充足且稳定的电力供应至关重要，协会已多次对外呼吁政府正视用电需求。在理监事会一致同意下，协会正式发布支持政府在合乎法规及安全无虞的前提下，启动重启核能与核电厂的评估计划，期盼借此为台湾产业带来更干净且稳定的能源供给。

在产业营运实绩方面，侯永清回顾2026年产值表现优异，相较于2025年底的全体会员产值4.3兆元，大幅攀升并超过5.3兆元。回顾协会成立之初会员产值仅约1800亿元，如今台湾在晶圆制造与封测领域产值均位居全球第一，IC设计领域则名列全球第二。

为加速强化在地供应链竞争力，协会携手工研院及台积电合作成立技术验证平台，汇整制造端所需的设备规格与数据数据。设备厂商可通过该平台深入掌握制造端内核规格，并直接进行系统验证，进一步缩短研发周期并提升进步脚步。

面对材料与化学品供应商因应人工智能需求而面临的扩厂痛点，协会主动汇整业界建厂土地需求并向政府提出建言。在国科会主委吴诚文与经济部部长郭智辉协助下，政府于两个月内迅速完成用地媒合，目前已有4家材料伙伴完成行政手续，预计明年4月动工建厂，另有7家伙伴正在办理相关行政作业。

在扩大产业整体实力上，协会已吸引18家跨国企业加入会员，深化与国际伙伴的研发与物料合作。组织架构上，协会于2024年成立设备委员会，今年2026年更进一步成立材料委员会，让整体半导体产业链从制造与设计完整延伸至设备与材料，凝聚力量打群架。

绿色制造与国际沟通方面，协会积极代表台湾参与世界半导体理事会，在知识产权保护、能源、人才及关税等关键议题上主导发声并捍卫权益。协会在2023年首次发表节能减碳白皮书宣言，并于2024年发表能源宣言，成为世界半导体理事会成员区域中率先公布具体减碳路径的先锋。