中央消息

（中央社记者 张建中 新竹29日电）台湾半导体产业协会（TSIA）理事长侯永清今天表示，2026年台湾半导体产业可望有一个很好的结果，整体产值可望超过新台币9兆1000亿元，成长40.9%，是非常大的成长。

TSIA今天召开年会，担任协会理事长的台积电资深副总经理暨副共同首席运营官侯永清致词时，盘点TSIA的重要里程碑。

侯永清说，TSIA于1996年11月26日成立，当时最重要的目标就是加入世界半导体理事会（WSC），在经过多方折冲，TSIA终于在1999年成功加入WSC。

他表示，在2000年左右，TSIA遇到一次挑战，因为各国的半导体开始成长茁壮，也希望能够加入WSC，这牵扯到一些政治考量，最终在协会前理事长张忠谋及黄崇仁努力下，成功捍卫TSIA在WSC的席位及权益。

侯永清指出，TSIA创立时有4个委员会，57个会员；到目前已经成立12个委员会，会员达到220个。1996年台湾IC产值大约1800亿元，到2025年台湾IC产值达到6.5兆元，台湾在晶圆代工及封测都是世界第一，IC设计是世界第二。

侯永清说，TSIA创立的宗旨是汇聚产业发展共识，促成会员间之合作与国际合作，以提升产业国际竞争力，未来将本着这一宗旨，持续推动会务，积极参与WSC活动，在国际场合主导议题，捍卫台湾半导体产业在国际竞争力上面应有的权利，尤其在IP、保护能源、人才及关税方面，确保台湾半导体在国际上得到公平对待。

侯永清表示，为扩大台湾半导体产业整体力量，TSIA持续扩大会员规模，2025年成立设备委员会，今年也加入材料委员会，希望通过打群架，大家互相努力把台湾半导体产业做得更强。

侯永清说，在大家的努力下，2026年预计会有一个很好的结果，台湾IC产值应该会超过9兆1000亿元，较去年成长40.9%，是一个非常大的成长，未来台湾半导体还是有非常好的前景。（编辑：张良知）1151029

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