中央消息

（中央社记者 张建中 台北29日电）高性能复合材料厂耐特预计11月中下旬挂牌上市，董事长陈勋森今天表示，在半导体载具与AI数据中心相关的备援电池模块（BBU）强劲成长驱动下，今年业绩可望成长约17%至18%，明年成长动能应可维持。

耐特今天举行媒体交流会，陈勋森说，耐特成立于1988年，投入复合材料领域，当时台湾工业正要起飞，耐特深耕旅行箱等传统产业多年，打稳根基；凭借对材料市场的深入了解，耐特成功快速转型，切入半导体载具与AI数据中心BBU等高端应用。

耐特总经理陈宇涵表示，目前复合材料已广泛应用于半导体载具、AI服务器机柜、网通、重工业、汽机车饰件、雪靴支架、家具、客机及无人机等领域。

耐特今年累计前9月营收新台币21.37亿元，较去年同期成长17.7%，其中，半导体载具及AI数据中心BBU等高端应用比重约25.6%。陈宇涵说，今年底高端应用比重可望逼近30%，明年将进一步挑战35%。

陈勋森表示，今年总营收可望成长17%至18%水准，明年成长动能应可维持。受惠半导体厂持续扩产，AI产业成长明确，半导体载具及AI数据中心BBU等高端应用是营运成长主要动能。（编辑：张均懋）1151029

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