出表日期: 1151029 发言日期: 1151028 发言时间: 170604 公司代号: 2303 公司名称: 联电 主旨 : 本公司2026年第三季财务报告 符合条款: 第51款 事实发生日: 1151028 说明: 1.事实发生日:115/10/28 2.公司名称:联华电子股份有限公司 3.与公司关系(请输入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不适用 5.发生缘由: 联华电子公布2026年第三季财务报告 第三季营业利益季增24.7%，产能利用率达92% 22纳米业务占第三季晶圆销售达18.3%

2026年第三季概观： ‧合并营收：新台币742.4亿元($23.2亿美元) ‧毛利率：34.0%；营业利益率：25.1% ‧22/28纳米晶圆营收占比：35% ‧晶圆制造产能利用率：92% ‧归属母公司净利：新台币164.3亿元($5.14亿美元) ‧每股盈余：新台币1.32元；每ADS盈余：$0.206美元

联华电子股份有限公司今(28)日公布2026年第三季营运报告，合并营收为新台币 742.4亿元，较上季的687.3亿元增加8.0%。与去年同期相比，本季的合并营收增 加25.6%。2026年第三季毛利率达到34.0%，归属母公司净利为新台币164.3亿元， 普通股每股获利为新台币1.32元。

联电首席执行官王石表示：「第三季各终端市场需求皆维持稳健，带动联电晶圆出货 量成长7.3%，达逾120万片12吋约当晶圆，创下历史新高。整体产能利用率达92%， 其中数座12吋晶圆厂产能满载，8吋晶圆厂营运亦强劲复苏。制程节点方面，随 着客户持续完成显示驱动IC、车用雷达及Wi-Fi IC等新产品设计定案(tape out)， 22/28纳米业务再创单季新高，其中22纳米营收占晶圆销售达18.3%。在新业务领 域，客户持续积极推进与联电在先进封装与硅光子的合作，随着既有项目逐步放 量及新产品完成设计定案，我们预期这些合作将在未来几季贡献业务增长。」

联电首席执行官王石补充：「展望第四季，我们预期需求动能将延续，晶圆出货量及 产能利用率将维持稳健。随着先进封装与硅光子业务逐步放量，特殊制程营收亦 将持续成长。由于这些新业务领域的需求明显增加，目前正将部分既有产能转作 相关用途，以因应短期内尚未满足的需求。长期而言，联电在新加坡与台南的双 轨扩产计划，对确保产能成长与客户需求同步至关重要。我们很高兴宣布，董事 会今日已核准追加约32亿美元资本支出预算，使我们能够加快扩产时程，同时紧 密配合客户产品蓝图与需求。」

王石首席执行官说明：「本季联电荣获《HR Asia》2026年亚洲最佳企业雇主奖，我 们很荣幸第三度获得此项殊荣。此奖项肯定公司持续投入人才培育、完善员工福 利及拓展社会参与机会的努力。通过上述措施，我们致力打造支持员工共同成长、 发挥潜能的职场环境，并为联电的长期发展奠定稳固基础。」

Fourth Quarter 2026 Outlook & Guidance ‧Wafer Shipments: Will increase by low-single digit ‧ASP in USD: Will remain firm ‧Gross Profit Margin: Comparable to the preceding quarter ‧Capacity Utilization: Low-90% range ‧2026 CAPEX: US$2.0 billion

6.因应措施:无 7.其他应叙明事项(若事件发生或决议之主体系属公开发行以上公司，本则重大消息同时 符合证券交易法施行细则第7条第9款所定对股东权益或证券价格有重大影响之事项): 无