随AI与高性能计算（HPC）推升高速传输及大电流测试需求，中华精测（6510）持续布局共同封装光学（CPO）测试接口。 业务处长朱育贤28日在法说会表示，公司已与逾五家厂商联系，接洽范围涵盖不同测试环节，后续将待进度更明朗再对外说明。 在另一项高端测试技术布局上，中华精测自制MEMS探针月产能至少100万pin，并增加资本支出，引进欧洲高精度曝光设备，因应未来AI ASIC高速测试需求。 CPO聚焦测试接口，板件需求集中Insertion 2、3 针对法人询问CPO布局偏向测试设备或测试接口，朱育贤明确回答：「测试接口。

」他表示，目前与逾五家厂商的联系，从Insertion 1、2到3都有涵盖；若以板件需求来看，目前主要在Insertion 2与3。 不过，公司尚未进一步揭露各环节细节、客户名称、订单或营收贡献时程。 因此，现阶段可确认的是中华精测已展开多家厂商接洽，并以测试接口为布局方向，具体产品与商业进展仍待后续说明。 高速、大电流与散热，推升高端测试技术门槛 AI与HPC芯片性能提升，也使测试接口面临更复杂的要求。 总经理黄水可指出，相关芯片具有速度更快、功率更大、发热增加及晶粒尺寸较大等特性，带动高端测试接口需求。

他表示，中华精测采取All-in-house模式，在处理跨领域技术问题时，具备较快的内部协作速度，也因此取得更多参与客户案件的机会。 依中华精测说明，探针卡需兼顾高频信号传输、微间距与接触精度；高功率老化测试板及IC测试载板，则须在大电流、高功率条件下，处理电性设计、热管理及可靠度问题。 系统级测试板也须满足芯片在实际系统环境中的功能与性能验证。 自制MEMS探针月产能至少百万pin，增购欧洲设备 面对下一代产品需求，朱育贤表示，中华精测MEMS探针由厂内自制，目前月产能至少100万pin；公司也增加资本支出，采购欧洲高精度曝光设备，主要用于未来AI ASIC高速产品。

他指出，未来CP探针卡将挑战400Gbps以上的测试需求，因此需要更高精度的设备支持开发。 这是公司对下一阶段测试能力的布局方向，并未在本次法说会中揭露相应产品的量产时程。 对外部合作模式，朱育贤则区分，MEMS探针使用自制产品，FT应用的Pogo pin则与海外供应商合作，依不同测试需求采取不同供应安排。 HPC首度超越AP，整组探针卡营收占比拚三成 技术布局也反映在应用结构变化。 中华精测第三季整组探针卡营收约3.99亿元，季增约5%、年增约39%，占公司营收约21%。 其中，HPC占探针卡营收44.9%，首度超越应用处理器（AP）的21.5%；以前三季累计观察，HPC占比约35%，也高于AP的约32%。

「从这一季开始完全翻转了。 」黄水可表示，过去虽然HPC已是公司整体营收最大应用，但探针卡仍以AP较多，如今出现变化，未来有机会持续扩大，仍须视客户产品量产合作是否顺利。 朱育贤补充，2027年整组探针卡目标挑战全年营收占比30%。 这项数字是营收占比目标，实际占比也取决于探针卡与公司其他业务各自的成长速度。 内存、太空RF与晶圆级老化测试，各有进度 除AI与HPC外，中华精测也拓展其他应用。 朱育贤表示，内存探针卡已备妥，预计今年送验，但因客户目前忙于量产，须等待客户安排可供验证的机台。 在太空RF案件方面，公司通过日本合作伙伴参与，由中华精测提供板件，日本伙伴供应Socket与Pogo pin。

这项合作也呈现公司运用板件能力与外部供应商共同服务客户的模式。 至于晶圆级老化测试（Wafer-level Burn-in），朱育贤透露，近期已有海外客户提供规格，公司正由研发与工程团队评估能否承接，尚未确认接案。 从CPO接洽、自制MEMS探针投资，到内存与其他新应用，中华精测正扩大高端测试接口的布局范围。 各项机会目前所处阶段不同，后续能否完成验证并转换为量产订单，将是观察技术投入成效的关键。