AI与高性能计算（HPC）芯片测试需求持续放量，中华精测（6510）第三季营收、获利再创单季历史新高，归属母公司净利达5.51亿元、年增100%，每股税后纯益（EPS）16.75元。 总经理黄水可28日在法说会表示，依目前掌握的订单情况，2027年营收接近五成成长「应该也是可以期待的」，并预期盈余有机会呈现更大幅度成长。 不过，随着老化测试板等新产品出货增加，公司也预告第四季毛利率可能回到长期目标50%至55%。 如何在扩大营收规模的同时，提升新产品良率及控制费用，将是接下来营运的重要课题。

HPC占营收近三分之二，营收成长带动费用效益 中华精测第三季合并营收19.05亿元，季增16.2%、年增53.4%；归属母公司净利5.51亿元，季增11.5%、年增100%，EPS由去年同期8.41元升至16.75元。 第三季毛利率57.3%，较上季减少0.2个百分点、较去年同期增加1个百分点；营业利益率维持约35%，营业费用率降至约22%，较去年同期减少约10个百分点。 获利年增幅高于营收，反映营运规模扩大后的费用效益。 从应用结构观察，HPC占整体营收比重由第二季56.3%升至第三季65.9%，成为主要成长引擎。 黄水可指出，相关需求涵盖GPU、TPU、交换器、AI ASIC及车用AI芯片等领域，多项客户需求在这段期间集中挹注。

黄水可赴美访客户：重点还是产能不够 展望全年，黄水可表示，2026年营收朝先前提出的五成成长方向迈进，可以期待；至于2027年，依目前业务掌握的订单情况，也可审慎乐观看待接近五成的成长机会。 「他们强调了重点还是产能不够，并不是市场的担忧。 」黄水可分享，近期赴美拜访约七、八家国际大厂，取得的需求消息相当正向。 他认为，AI应用逐步落地，将持续带动半导体与周边产业发展，但成长仍须电力、原物料等供给条件配合。 对于盈余表现，他则预期，随营收规模扩大，每股盈余有机会出现更大比例的成长。 这项说法属管理层对未来营运的预期，实际表现仍取决于订单运行、产品组合及成本变化。

明年首季产能达基期3倍，营收反映约有一季落差 为承接客户需求，中华精测持续推进扩产。 业务处长朱育贤表示，以2025年底产能为1，2026年8月扩充后已达2，预计2027年第一季进一步达3，目前进度符合预期。 他说，扩产效益已逐步反映在营收，但从扩产完成到营收认列，可能约有一个季度的时间差。 换言之，产能增加仍须经过生产、出货及认列过程，才能转换成实际业绩。 对于第三厂规模，朱育贤表示将较现有两个租赁厂房更大；后续龙潭二厂预计不再续租，一厂是否续租，则依营运状况决定。 新产品影响组合，第四季毛利率可能回到50%至55% 营收成长之际，新产品也将改变获利结构。 黄水可表示，第三季毛利率小幅下滑，与新产品开始认列营收有关。

财务长许忆萍进一步说明，老化测试板9月才开始出货，对第三季毛利率影响有限；但新产品在销售初期的毛利率低于公司平均，第四季毛利率可能回归长期目标50%至55%，实际仍取决于产品组合。 公司期待通过扩大市场、提升良率及费用管控，支持EPS持续成长。 2027年营业费用率则建议以20%至25%估算，主要投入包括下一代AI ASIC探针卡与测试载板研发、人才增补，以及高速大电流探针卡测试验证。 在存货与现金流方面，许忆萍表示，新客户、新产品磨合，加上部分客供料延迟，使存货金额增加、营业活动净现金流入偏低；公司也因应客户需求扩大资本支出，预期经过调整后，2027年存货与自由现金流可望改善。

2026年折旧可先以约4.1亿元估算，2027年资本支出及相应折旧规划，则待明年实体法说会进一步说明。 对中华精测而言，下一阶段的观察重点，将是添加产能能否顺利转为出货，以及新产品放量后的获利表现。