AI芯片测试需求由既有产品延伸至新一代设计，中华精测（6510）揭露多项客户案件进度。 业务处长朱育贤28日在法说会表示，云端服务供应商（CSP）的CPU探针卡已取得工程验证订单，预计11月出货送验；下一代TPU的最终测试（FT）载板则正在设计，预计2027年第一季工程验证出货。 随着高功率老化测试板、系统级测试板等产品陆续出货，中华精测正扩大AI测试接口的服务范围。 不过，新案件从工程验证转矢量产仍须时间，部分量产订单及后续产品供应资格尚待客户确认。 CSP CPU探针卡取得工程订单，量产仍待验证 针对CSP业者的CPU探针卡，朱育贤表示，公司预计11月进行工程验证出货，待验证告一段落，才会更具体掌握2027年的需求套数。

「工程验证订单是已经确定的。 」他强调，目前取得的是工程验证订单，量产订单客户尚未下达，但对验证通过后争取量产订单相对有把握。 至于工程验证到量产通常需要多久，朱育贤表示，依公司经验约需一至两季，短则一季、长则可能两季，实际仍要看客户安排，因此不能直接将送验时间视为量产起点。 下一代TPU参与FT，明年首季工程出货时程未变 在下一代TPU布局上，中华精测目前参与FT测试载板，产品正在设计、新产品导入阶段，预计2027年第一季出货。 针对法人关切的良率问题及量产时程是否延迟，朱育贤表示，公司也听闻相关消息，但就目前参与的工程案件而言，时程没有延后，仍维持明年第一季工程验证出货；客户尚未具体告知量产时间。

对于法人询问FT供应情况，朱育贤回应：「目前我知道的是只有我们家取得，这是目前我得到的消息。 」这项说法限于其掌握的该FT案件供应信息，下一代系统级测试板（SLT）与老化测试板（BIB）则尚未确认。 他指出，这两项产品仍在积极争取，客户尚未完成最终决定，公司也尚未取得是否参与的明确消息。 本世代TPU持续出货，营收认列跨至明年首季 相较于下一代产品仍在设计与争取阶段，本世代TPU相关案件已进入出货期。 朱育贤表示，晶圆测试（CP）与FT板件已出货完成，目前持续出货SLT与BIB。 精测说明，相关产品预计今年底前陆续完成出货，营收认列则将涵盖2026年第四季至2027年第一季。

因此，观察短期业绩时，须区分既有世代出货贡献，以及下一世代尚在工程开发的进度。 总经理黄水可也表示，第三季IC测试板业务增加，除GPU及ASIC客户板件贡献外，TPU所需的BIB与系统级测试板也开始带来营收。 ASIC、GPU案件11月出货，高功率老化测试客户扩大 除上述案件外，朱育贤针对ASIC、GPU验证进度表示，相关产品正在制作，预计11月出货；验证可能到年底或2027年初完成，量产时间预期落在2027年，实际仍依客户进度。 在高功率老化测试领域，他观察，AI ASIC发展使相关测试更重要，不仅本世代，下一代及其他AI ASIC案件也会使用高功率老化测试。

即使下一代TPU的SLT与BIB尚待争取，公司仍有其他高功率老化测试客户。 朱育贤表示，北美、韩国及其他海外客户都在积极导入，部分布局已逐步出现成果，因此公司目前预期2027年产能稼动率仍可维持高档。 从已出货产品、工程验证订单，到下一代板件争取，中华精测的AI测试业务正处于多个案件并行推进的阶段。 2027年添加营收能否落实，仍须追踪验证结果、客户量产时程，以及后续订单下达情况。