中央消息

（中央社记者 张建中 新竹28日电）IC测试分选机厂鸿劲总经理翁德奎今天表示，2027年产品组合可能逐步变化，包括高端主动温控（ATC）系统及共同封装光学（CPO）设备开始认列营收，将有助于推升毛利率。

鸿劲召开在线法人说明会，公布第3季营运结果。鸿劲第3季营收161.94亿元，季增17.4%，毛利率56.9%，较第2季扬升0.8个百分点，税后净利67.16亿元，季增22.65%，每股纯益37.33元。累计前3季营收407.13亿元，毛利率56.46%，税后净利168.17亿元，每股纯益93.47元。

翁德奎指出，鸿劲前3季订单以人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和特殊应用芯片（ASIC）相关应用为大宗，比重达78%。车用比重约9%，手机应用处理器占7%，消费性应用占4%，内存占2%。

翁德奎说，观察客户2027年订单有20%至30%比重选择大尺寸托盘系统，全系统单价可望提升约30%。CPO方面，目前依客户进度推进，预计明年第1季完成量产准备。

翁德奎表示，2027年产品组合可能逐步变化，随着高单价的高端温控系统、大尺寸托盘及CPO设备开始挹注业绩，将有助于毛利率向上攀升。

至于扩产规划，翁德奎指出，厂房建置如期进行，目前进行厂务设施建置，预期明年产能将扩充50%。（编辑：杨凯翔）1151028

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