晶圓代工廠聯電(2303-TW)今(28)日召開線上法說會，並宣布董事會已核准追加約32億美元資本支出，加速新加坡與台南廠區擴充工程，聯電定調在矽光子與先進封裝帶動下，未來三年內AI相關營收將從目前約3億美元大幅拉升，占全公司營收比重衝上25%。

聯電在矽光子布局跨過8吋規格直攻12吋光學共封裝平台，憑藉優於同業的低傳輸耗損優勢，成功打入多家雲端服務大廠的1.6T光模組供應鏈。公司攜手合作夥伴開發的薄膜鈮酸鋰調變器技術亦領先業界，目前規劃1.8萬片矽光子晶圓及2萬片薄膜鈮酸鋰產能，預計2028年底逐步放量並於2030年達滿載規模。

先進封裝方面，深溝槽電容本季已在智慧型手機端量產，伺服器與AI應用的基板嵌入式技術也已完成設計定案。這項突破同步跨足客製化記憶體堆疊領域，顯示聯電正由傳統晶圓代工延伸至高門檻的高速運算關鍵零組件。

針對市場擔憂擴產可能帶來供過於求的風險，執行長王石說明，目前所有擴充計畫均獲客戶長期合約背書，產能瓶頸在於擴產步調仍跟不上客戶的強烈需求。他並指出，新特殊製程產品毛利率顯著高於公司平均，將為中長期獲利體質注入強勁成長動能。