中央消息

（中央社记者 张建中 新竹28日电）晶圆代工厂联电预期，第4季需求动能可望持续强劲，晶圆出货量及产能利用率将维持稳健。首席执行官王石表示，2027年产品平均售价将较2026年扬升10%，3年内单季AI相关营收占比将挑战25%。

联电今天召开在线法人说明会，王石表示，电脑市场需求疲软，不过，高端智能手机和工业市场需求强劲，车用市场需求健康复苏，第4季客户需求动能可望延续，晶圆出货量将季增1%至3%，产能利用率约91%至93%，产品平均售价持稳，毛利率与第3季相当。

王石说，2027年营运可望维持成长趋势，人工智能（AI）是关键的成长驱动力，包括电源管理芯片、现场可程序化逻辑数组（FPGA）、连接应用、硅光子和先进封装将成长。因产能利用率已超过90%，多项制程接近满载，出货量成长可能越来越受到限制。

除8吋和12吋晶圆代工报价都有提升空间，王石表示，联电产品组合也将更加丰富，2027年产品平均售价将较2026年上扬10%。

至于电源管理芯片、FPGA、硅光子和先进封装等AI相关营收展望，王石说，未来3年内单季AI相关营收占总营收比重将挑战25%。

王石表示，2026年资本支出20亿美元。因应先进封装与硅光子新业务需求明显增加，联电正将部分既有产能转作相关用途，因应短期内尚未满足的需求。

王石说，董事会今天核准追加约32亿美元资本支出预算，约新台币1027.81亿元，将有助于加快新加坡和南科扩产时程，同时紧密配合客户产品蓝图与需求。

联电第3季受惠各终端市场需求维持稳健，整体产能利用率达92%，数座12吋晶圆厂产能满载，8吋晶圆厂营运亦强劲复苏。

联电第3季晶圆出货量逾120万片12吋约当晶圆，创下历史新高，季营收新台币742.4亿元，季增8%，毛利率34%，较第2季上扬1.5个百分点，营业利益186.4亿元，季增24.7%，因业外收益缩水影响，归属母公司净利164.34亿元，季减61.1%，每股纯益1.32元。

联电累计前3季营收2040.1亿元，年增16.1%，毛利率32%，较去年同期扬升3.6个百分点，归属母公司净利748.65亿元，年增136.5%，每股纯益6元。

随着客户持续完成显示驱动IC、车用雷达及Wi-Fi芯片等新产品设计定案，联电第3季22纳米及28纳米业务再创单季新高，其中22纳米营收占晶圆销售达18.3%。（编辑：黄国伦）1151028

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