中央消息

（中央社记者 曾筠庭 台北28日电）经济部投资审议会今天核准12件重大投资案，其中侨外投资4件、金额约新台币371亿元，包括美商酷澎增资255亿元，以及丹麦商沃旭增资70亿元、卢森堡商沨妙增资转投资26.26亿元，分别布局电商及离岸风电业务。

经济部投资审议会今天召开第36次会议，共核准重大投资案件12件，包括侨外投资案4件，金额约新台币371亿2620万元，以及对外投资案8件，金额约27亿4693万美元。

侨外投资部分，美商Coupang通过英国子公司Coupang Asia Investment Ltd.以新台币255亿元增资酷澎股份有限公司，持续经营电子商务业务。

离岸风电方面，丹麦商沃旭（Orsted）则以新台币70亿元增资沃旭西北大彰化控股股份有限公司，供大彰化西北离岸风场建设相关营运支出；卢森堡商CI Fengmiao SCSP则以26.26亿元增资哥本哈根基础设施沨妙股份有限公司，再转投资沨妙离岸风力发电股份有限公司，经营发电业务。

另外，英属开曼群岛商臻鼎科技控股股份有限公司以新台币20亿元增资臻鼎科技股份有限公司，投入高端印刷电路板（PCB）研发及客户销售服务。

对外投资部分共核准8件，总额约27.47亿美元。其中，鸿海精密工业有2件投资案获准，分别以5.37亿美元投资美国FOXCONN ASSEMBLY HOLDING CORPORATION，用于转增资另一美国子公司Q-Edge Corporation，生产AI服务器相关产品；另以3.7亿美元增资新加坡子公司，再转增资越南子公司，作为新厂建置用途。

半导体方面，力成科技将以4亿美元投资设立新加坡XCIP Technologies Pte. Ltd.，提供面板级先进封装、组装及最终测试代工服务；环球晶圆则以10亿美元增资荷兰GlobalWafers B.V.，再转增资美国子公司，从事半导体硅晶圆制造、销售及磊晶等业务。

光红建圣则将通过股份交换方式，取得英属开曼群岛商IntelliEPI Inc.增发的新股，认列金额约1.85亿美元，从事半导体磊芯片材料研发与生产，产品涵盖磷化铟、砷化镓及锑化镓等。

其他投资案包括，中国钢铁以7450万美元增资印度子公司，从事电磁钢卷制造及销售；博智电子以8000万美元增资越南子公司，扩大印刷电路板制造业务。

此外，保瑞药业以1亿美元增资英属维京群岛子公司Bora Global Ltd.，从事投资顾问业务，资金主要用于外币定存及保本型投资商品，以降低外汇避险成本。（编辑：杨凯翔）1151028

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