半导体测试接口厂精测(6510-TW)今(28)日召开法说会，总经理黄水可表示，目前确定独家拿下北美云端巨擘次世代TPU最终测试接口订单，预计明年第一季正式出货，同时美系电动车大厂自研芯片与太空低轨卫星射频项目也推进顺利，多项高端项目确立于明年陆续放量步入收割期。

在北美云端服务供应商自研芯片布局方面，黄水可提到，精测手中三个大型项目进展明朗，其中次世代TPU的FT最终测试板已由精测独家取得，目前全速进行设计，预定明年第一季出货。现有世代TPU探针卡亦将于11月正式出货进行工程验证，后续量产订单掌握度高，系统级测试板与老化测试板则持续出货至年底，营收认列将延续至明年第一季。

车用与太空通信高端应用同步展现突破，黄水可指出，美系电动车大厂自研AI芯片因晶圆改版，精测正进行第二版探针卡工程验证，出货规模维持数十套，预计明年正式步入量产。在低轨卫星领域，精测携手日本合作伙伴成功切入同集团的太空射频测试供应链，由精测负责供应高端测试板，开拓多元且高技术门槛的海外出海口。

为满足人工智能特定应用芯片走向高频高速、大电流及散热等严苛规格，精测自制微机电探针卡技术优势显现，董事会已通过追加资本支出采购欧洲高精度曝光设备，全面迎战传输速度超过400Gbps的测试需求。业务处长朱育贤指出，公司定下明年微机电探针卡占全公司营收比重挑战30%的目标，展现强劲成长力道。

因应高端芯片功耗拉升，精测锁定高功率老化测试板扩大出货，除现有美系客户外，北美与韩国等多家国际大厂亦积极接洽导入，支撑产能维持高档稼动。共同封装光学测试接口布局方面，精测已与超过五家以上厂商接洽，涵盖第一至第三测试阶段，并聚焦测试接口板材发展，持续扩大高端半导体测试市场版图。