人工智能（AI）服务器需求持续推升高端IC载板市场成长，载板龙头欣兴（3037）昨（27）日公布最新财报，2026年第3季税后净利达100.52亿元，虽较上季减少23.35%，仍创历史单季次高纪录；累计前三季税后净利更达282.1亿元，年增798.79%，获利约为去年同期9倍，每股盈余（EPS）达17.85元。 随着高端ABF载板需求持续升温，亚系外资看好欣兴未来营运成长，给予目标价1,870元。 欣兴今（28）日股价开高后在平盘附近震荡，早盘最高来到1,145元，景硕、南电等载板厂股价同步反弹，臻鼎-KY早盘涨幅也超过3%。 欣兴第3季净利100.52亿元！

前三季EPS达17.85元、获利年增近8倍 欣兴27日公布2026年第3季财报，单季营收达526.5亿元，季增22.76%、年增54.88%，创下历史新高；毛利率28.85%，较上季增加4.05个百分点、较去年同期提升15.47个百分点，显示本业获利能力持续改善。 获利方面，第3季税后净利100.52亿元，季减23.35%、年增358.05%，为历史单季次高，仅次于今年第2季，每股盈余达6.36元。 欣兴说明，第2季因业外IFRS 9相关金融工具评价认列金额较多，第3季认列金额相对减少，影响单季获利比较。

累计今年前三季，欣兴营收达1329.86亿元，年增37.74%；毛利率24.48%，较去年同期提升11.2个百分点；营益率14.99%，年增10.53个百分点；归属母公司业主净利282.1亿元，年增798.79%，每股盈余达17.85元，明显优于去年同期的2.06元。 法人看好，随着高端ABF载板产能持续扩充，加上产品组合优化，欣兴第4季营收及毛利率仍有进一步提升空间，预估今年每股税后纯益有望超过25元，明年更有机会挑战50元。 不过，相关数字仍属法人预估，实际获利表现仍须观察市场需求及产能扩充进度。 AI载板供不应求到2029年？

亚系外资喊欣兴目标价1870元 随着人工智能（AI）及高性能计算（HPC）需求快速成长，高端ABF载板市场供需持续受到关注。 亚系外资最新报告指出，全球AI ABF载板市场规模预估将于2027年达130亿美元，2028年进一步扩大至180亿美元，年增率分别达100%及41%，供应紧俏情况可能延续至2029年。 亚系外资分析，除了AI芯片出货量增加，产品规格持续升级，也将推升单位载板价值，包括载板层数增加、尺寸扩大等。 以辉达（NVIDIA）AI平台为例，从Blackwell升级至Rubin，载板价值预估将提升约100%，有利于高端载板供应商。 不过，载板产业扩产仍面临供应链瓶颈。

亚系外资指出，由于关键设备交期延长，加上ABF薄膜及T-glass等材料供应短缺，预估2027年及2028年ABF载板供给缺口将分别达18%及16%，供需失衡情况可能持续至2029年。 在此背景下，亚系外资看好欣兴受惠于高端载板需求成长，给予目标价1,870元。 不过，目标价属法人依据产业供需、企业获利及评价模型所作的预测，并非股价必然达到的水准，后续仍须观察市场需求及产能扩充进度。 欣兴ABF产能明年估增35%！ 外资看好高端产品毛利率突破50% 针对欣兴未来营运，亚系外资预估，欣兴ABF载板产能将于2026年及2027年分别成长18%及35%，带动相关营收年增率分别达66%及90%。

随着高端产品占比持续提升，亚系外资预估，欣兴高端ABF载板产品毛利率有望超过50%，进一步改善整体获利结构。 不过，该数字为特定高端产品的毛利率预测，并非欣兴整体毛利率，实际表现仍取决于产品组合、产能利用率及成本变化。 此外，欣兴也持续调整产品组合。 亚系外资指出，欣兴BT载板产能预计至2026年底将年减约15%，并将资源重新配置至附加价值较高的智能型手机LPDDR内存载板及ABF载板，以因应市场需求变化。 在AI产品布局方面，市场报导指出，欣兴2026年上半年AI相关产品占比已超过60%，下半年则有望进一步提升至70%。 不过，相关比例的具体统计口径仍有待进一步确认。

法人认为，欣兴在GPU及ASIC服务器载板市场具有竞争优势，随着AI服务器载板面积及层数持续增加，产品单价及产能利用情况可望受惠。 欣兴再增509亿元设备采购订单！ 新建厂房、提升制程能力 除了财报表现，欣兴27日同步公告重大资本支出计划。 董事会决议通过，长交期设备采购订单金额再增加约509亿元，资金来源包括自有资金及银行融资，主要用于配合营运需求、新建厂房及提升制程能力。 欣兴表示，相关长交期设备采购作业，将依客户需求及市场状况等因素弹性调整，实际支付金额则依运行进度及付款条件决定。 换言之，此次添加509亿元为设备采购订单规划金额，并非公司已一次性支付全部款项，后续实际支出仍须视运行进度而定。

事实上，欣兴近期已持续布局高端PCB及IC载板产能。 今年9月30日，欣兴通过公开招标方式，以100.888亿元取得新竹县湖口乡土地及厂房，土地面积约1万9072坪、建物面积约1万7601坪，为后续产能扩充预作准备。 随着AI及HPC需求持续推升高端载板规格，设备及材料供应能否跟上扩产速度，也将成为影响欣兴未来营运的重要因素。 欣兴拟处分日本子公司全部股权！

董事会授权签署意向书 另一方面，欣兴27日也公告，基于集团整体经营规划，董事会决议授权董事长及子公司UMTC HOLDINGS LIMITED董事，与日本MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.就处分日本子公司UNIMICRON JAPAN CO., LTD.全部股权等相关事宜，签署股权转让意向书。 欣兴指出，经审慎评估，若日本子公司未来由日本企业经营，对员工职涯发展及企业永续经营可能具有正面效益，因此决议推动相关股权处分协商。 不过，欣兴强调，具体交易条件仍须由双方进一步协商，并分别提请双方董事会讨论及决议后，才能签署正式合约，因此目前尚未完成股权处分交易。

随着欣兴持续扩充高端ABF载板产能、调整集团资源配置，后续设备投资进度、AI相关产品需求及高端载板供需变化，将成为市场观察重点。 投资警语： 本文所引用之外资目标价、产能成长率、营收预估及毛利率预测，均属法人研究机构依据当时市场信息所作的分析与判断，不代表公司保证达成。 股票投资具有市场波动及价格风险，投资人应审慎评估自身风险承受能力，本文内容仅供信息参考，不构成任何投资建议。