《Benzinga》报导，穆迪评级（Moody"s Ratings）周二(27日)警告，人工智能热潮为私人信贷业者创造了新的机会，但也增加了相关风险，包括产业融资需求不断攀升，以及科技公司之间日益紧密的相互关联。

穆迪报告指出，AI基础设施支出已从数据中心延伸至土地、电力取得、半导体及专用芯片，包括图形处理器（GPU）与张量处理器（TPU）。

穆迪预估，美国五大超大规模云端服务商与CoreWeave (CRWV-US)的资本支出合计，2027年可能接近1兆美元，资金来源将包括内部现金流、借款、合资企业及特殊目的公司。

扩张伴随信用风险

企业正通过增加负债，为资本密集型项目提供资金。穆迪警告，2027年至2029年间将有大量贷款到期；如果利率持续处于高档，信用状况较弱的借款人可能难以完成再融资。

穆迪追踪的607家借款企业中，约17%采用实物支付利息（PIK）方式，也就是将利息加入未偿还债务，而非立即以现金支付。这种安排短期内有助于保留现金，但长期会增加借款人的债务负担。

《路透社》于2026年稍早进行的分析也发现，美国企业发展公司（BDC）的债务到期量预计将于2028年及2029年达到高峰。与此同时，CoreWeave债务承受的压力，也凸显投资人对高度杠杆化、且与AI基础设施热潮密切相关的企业之疑虑。

穆迪也对科技公司、芯片制造商与AI开发商之间日益复杂的金融关系提出警告。

通过穆迪所称的「循环式」融资，企业愈来愈常彼此投资、放贷，并向对方购买产品或服务。这些关联可能在经济下行时放大损失，使多家企业同时暴露于相同的财务压力之下。

AI基础设施项目还面临其他挑战，包括融资成本上升、工程延误及电力供应有限。这些限制可能导致项目时程延后并增加资本需求，使相关企业更难为扩张计划筹措资金，而这波扩张已成为科技产业成长的内核动力。