AI产业浪潮带动各大半导体巨头，持续在全球扩大投资AI基础设施，而根据最新报导指出，芯片设计大厂超微（AMD）、辉达（NVIDIA）与英特尔（Intel），传已向欣兴、景硕与南电等台湾载板制造商，合计投入共超过50亿美元的订金，确保预定长期产能。 科技媒体《Wccftech》指出，根据台湾供应链最新报导，AMD与辉达、英特尔传出向台湾载板商投入逾50亿美元，这笔金额与台湾3大载板厂的景硕、南电及欣兴，用来扩建产线与厂房的投资规模相当，其正扩大产能以因应不断成长的市场需求。 为何科技巨头要砸钱抢​载板？

报导提到，载板是半导体供应链的重要环节，能协助台积电等业者将内存、GPU等不同组件集成封装在同一个模块中；而随着AI芯片与服务器需求快速成长，载板市场也受到影响，今年5月时有报告指出，在产能吃紧、交期延长的情况下，ABF载板制造商开始调涨价格。 报导表示，而AMD、辉达、英特尔正积极采取措施，缓解载板产能的问题，因此3家公司合计投资台湾载板供应链超过50亿美元，目的是预先取得长期产能；尽管主要载板厂商并未公开合作细节，但相关业者已开始扩大产能，好满足市场需求。

报导提到，另外，韩媒上周也透露，辉达与特斯拉正在扩大投资三星电子，以确保FC-BGA载板的供应产能，这属于较新型的载板技术，主要应用于AI芯片；业者之所以加大投资，与市场预期载板可能成为AI芯片供应链「下一个短缺环节」有关。 更多风传媒独家内幕： ‧ 越南盖首座「国产晶圆厂」却开天窗？ 路透：不只厂址仍是杂草，甚至未跟ASML采购曝光机 ‧ 华为哭了？ 辉达传获中国350亿美元大单却喊「交不了货」 原因竟与台积电有关 ‧ 南亚科10月已跌掉100元！ 专家叹这群人「当初听不进一点利空」：讲了还被骂