一、2026 年第三季财务与营运详情

财务表现：

营收与获利： 第三季营收 253 亿元，季增 9.6%，年增约 27%，营收与毛利率皆创历史新高。毛利率 24%，季增 2.2 个百分点、年增 7.9 个百分点。营业利益率 17.7%，季增 2.4 个百分点、年增 7.4 个百分点。税后净利 35 亿元，季增 25%、年增 75%。EPS 3.55 元，年增逾七成，为 2022 年第二季以来次高。

营收增量来源： 季增部分内存与逻辑约各占一半，内存以 DRAM 为主。年增约 54 亿元，其中逻辑约 28 亿元、NAND Flash 逾 20 亿元。

前三季累计： 营收 697 亿元，年增 30.3%，增加约 162 亿元。增量中内存逾 80 亿元（NAND 逾 60 亿元），逻辑逾 60 亿元，其次为 SSD。毛利率 21.9%，年增 5.6 个百分点，为历年次高。营业利益率 15.4%。税后净利 88 亿元，去年同期 48 亿元。EPS 9.05 元，年增 82.5%，已超过 2025 年全年的 7.48 元。

全年挑战： 2025 年全年营收约 749 亿元，历史新高为 2022 年的 834 亿元。公司表示第四季有机会挑战营收新高。

营收结构：

依服务别（第三季）： 封装 67%，测试 24%（约 60.8 亿元），SiP/Module 9%。前三季累计：封装 67%（约 467 亿元），测试 23%（逾 160 亿元），SiP/Module 10%（约 70 亿元）。

依产品别（第三季）： 逻辑 43%（109 亿元），NAND Flash 28%（约 71 亿元），DRAM 20%（约 50 亿元），SiP/Module 9%（22.8 亿元）。前三季比例大致相同。

先进封装占比： 若计入 Flip Chip BGA、Bumping、Fan-out PLP、2.5D/3D，先进封装已占集团营收三成以上。

财务结构与资金：

资产与现金： 总资产 1,440 亿元。现金及约当现金 248 亿元，第二季为 176 亿元。

主要资金用途： 今年已公告的资本支出逾 250 亿元，第三季发放现金股利逾 50 亿元，买回库藏股约 28 亿元。扣除这些支出后，单季与累计自由现金流仍为正，超过 30 亿元。

负债与净值： 负债比 49.7%，公司认为仍在可控范围。每股净值 75.04 元。第三季底已预先筹足第四季所需的大额资金。

各业务营运概况（第三季）：

DRAM： 仍供不应求，订单能见度高，营收稳定成长。

NAND／企业级 SSD： 服务器带动企业级 SSD 需求，内存营收季增维持高双位数成长。

逻辑： 出货持续成长，营收季增、年增皆为双位数。

子公司超丰： 调整产品价格并签订长约（LTA），营收季增、年增皆为双位数。

子公司晶兆成： AI 带动测试需求强劲，持续投入资本支出，营收季增、年增维持高双位数成长。

第四季及未来展望：

产业面： AI 与云端基础建设投资维持强劲。DRAM 与 NAND 仍供不应求，价格有利内存产业营收成长。第四季半导体展望乐观。

DRAM： 产能利用率可望维持在相当水准，并期待客户新晶圆产能陆续开出。客户对原物料成本上涨带来的价格调整接受度高，第四季获利预期进一步攀升。

NAND／SSD： 需求维持高档。封装材料成本上升，公司持续适度反映在报价上，对第四季营收与毛利率有正面支撑。

逻辑／高端 Flip Chip BGA： AI 带动高端产能需求扩大，客户已接受涨价，第四季成长动能延续。

车用： 属高规需求，订单能见度稳定。

消费性电子： 内存涨价使 PC、NB 与消费性电子拉货转趋保守，AI、HPC、IoT 需求仍佳。

菲律宾厂： 第四季起贡献营收，已与客户签订长期供应合约，扩大导线架封装的产能与市占。

先进封装与转型策略：

扩厂与验证： 扩厂依计划进行。AI chip、optical engine、CPO 与 TSV DRAM 的验证顺利，量产计划不变。

新加坡合资案： 正在经济部投审司审核中，董事长预期很快会核准。

Fan-out PLP： 客户验证持续进行，朝既定量产目标推进，新产品导入需求明显增加。公司除持续推进 5 倍 Reticle size 以下的应用，也投入超大尺寸封装研发。

高端 Flip Chip： 第三季已导入超过 1 倍 Reticle size 的大尺寸封装并量产，尺寸约 75×78 mm。第四季将跨入更大尺寸，把 SoC Die 与 DRAM 集成在单一基板上。

营收结构转型： 成长引擎从标准型 DRAM、NAND 封装，转向 Fan-out PLP、2.5D/3D 异质集成、硅光子 CPO 与高端 Flip Chip BGA。

客户多元化： 客户从内存 IDM 扩展到 CSP、一线 IC 设计公司与 AI 芯片制造商。

资产整顿： 调整中国大陆传统封装厂的股权结构，投资重心全面转向台湾的高端先进制程据点。

ESG：

永续报告书已完成，并附 TCFD 与 HRDD 摘要。温室气体盘查依 ISO 14064 进行并经 SGS 验证，达成 4% 的减碳目标。

二、问答完整清单 (Q&A)

Q1：Fan-out PLP 与 CoWoS 的竞合？与台积电合作的传言？与南部大型封测厂的实力比较？（法人）

回答：CoWoS 与 Fan-out PLP 制程相同，差别在面板尺寸。力成为 510×515，台积电对外公布为 310×310，因此力成产能较大、成本较低，但技术门槛较高。董事长认为大尺寸面板将是未来大型运算模块的主流，欢迎更多业者加入把市场做大。公司不对同业实力做比较。力成优先服务半导体产品与系统模块公司，希望参与客户的设计开发，不想只当晶圆厂的封测代工者，但对与晶圆厂合作组成供应链抱持期待。

Q2：先进封装目前包含哪些业务？未来营收比重如何变化？（法人）

回答：计入 Flip Chip BGA、Bumping、Fan-out PLP 与 2.5D/3D 后，先进封装已占集团营收三成以上。Fan-out PLP 的客户与产品已逐渐明确，出货会随量产增加。内存仍供不应求，美韩大厂扩产需要时间，长鑫、长江的扩产优先满足中国当地市场，对力成应无负面影响。未来成长将由内存封测、传统封测与先进封测共同驱动，先进封装比重会长期提升。

Q3：是否具备 EMIB 或 EMIB-like 封装能力？是否已有客户采用？（法人）

回答：已具备 EMIB-like 能力。力成将 bridge die 嵌入 polyimide，Intel EMIB 则嵌入 ABF 载板，这项技术力成数年前已验证。EMIB 需要 mixed-pitch bump，会降低产能，而公司产能以支持内部需求为优先。虽有客户洽询，目前尚无结论，暂不提供 EMIB 服务。

Q4：毛利率已连续两季突破 20%，逻辑与内存封装涨价幅度多少？涨价动能能否延续？（法人）

回答：原物料与各项成本大幅上涨，工厂负担很重，公司会适时反映成本，客户也接受调整。未来将依市场行情与供需议价，有需要时仍有续涨机会。视产品、成本与行情不同，涨幅从个位数到双位数不等。

Q5：机台设备取得与交期是否影响 Fan-out PLP 量产时程？（法人）

回答：设备市场仍吃紧，但缺机情况已明显改善。扩厂依计划进行，设备不会影响 Fan-out PLP 的量产出货时程。董事长也感谢供应商为力成打造特殊尺寸的面板设备。

Q6：资金市场吃紧，是否有私募或发行 CB 的计划？（法人）

回答：力成过去只依赖银行借款等间接金融，目前正评估联贷、现金增资、公司债、CB、ECB、GDR 等工具，会视条件与时机推出，条件成熟时再对外说明。第三季底已预先筹足第四季的大额资金需求，未来的资本支出也会及早筹措。

Q7：封装与测试产能利用率多少？不含 Fan-out PLP，既有产品线扩产幅度？（法人）

回答：封装与测试稼动率皆超过 90%，第四季将随营收增加而上扬。园区厂房保留给高端封装，其他产线通过 re-layout 增加机台数，并汰换旧机种、改用高效率设备，以提升产出配合客户需求。

Q8：为何选择 510×515 面板，而非 310×310 或 600×600？（法人）

回答：2014 至 2015 年评估面板时，公司仿真了从 1×1 到二十几 × 二十几等不同 IC 尺寸的面板使用率，量化计算结果显示 510×515 的使用率优于 310×310 与 600×600。另外，面板越大，电镀与化学制程越难维持中心到边缘的品质均匀，部分载板厂也采用 510×515，评估后技术瓶颈较小。设备皆为特殊规格，公司会坚持这个尺寸，目前也有多家业者采用相同尺寸。

Q9：75×78 mm SoC 加 DRAM 封装，是否与 AMD 下一代 AI CPU／ASIC 有关？（法人）

回答：这项产品属于 Flip Chip BGA，客户是另一家 AI 公司（CSP 客户之一），与 AMD 的 Fan-out PLP 无关。同尺寸的产品另有只集成 SoC 与 I/O die 的版本，以及 Wi-Fi 用的单颗产品。这些封装并非来自单一客户，也不只一种组合，力成在 Flip Chip BGA 下有多种异质集成方案。

Q10：Fan-out PLP 的 RDL 层数与量产能力？5 倍 Reticle 产品良率能否从 95% 再提升？（法人）

回答：层数取决于设计。上层 RDL 目前主流为 3P3M，最多可做到 5P5M；下层为 1P1M，可做到 2P2M。上下合计 5P5M 最普遍，可满足 line/space 2/2 到 5/5 的需求。公司正挑战更多层数与 1 微米以下线宽，未来有机会取代 bridge die 设计。目前 CoWoS 与 Fan-out PLP 成本都高、良率也不易提升，降低成本与简化制程是下一阶段的发展目标。良率是否从 95% 再提升，现场没有直接回答。