半导体封测厂力成(6239-TW)今(27)日召开法说会并公布第三季财报，第三季税后纯益 26.1 亿元，季年双增，每股纯益 3.55 元，创下历史新高；累计前三季税后纯益 66.8 亿元，年增逾八成，每股纯益 9.05 元。展望第四季，营收、毛利率及稼动率都有望逐步提高。

力成第三季营收 253.3 亿元，季增 9.6%，年增 26.9%；毛利率 24.0%，季增 2.2 个百分点，年增 7.9 个百分点；营业利益 44.7 亿元，季增 26.7%，年增 117.9%；营益率 17.7%，季增 2.4 个百分点，年增 7.4 个百分点。税后纯益 26.1 亿元，季增 17.7%，年增 69.8%，每股纯益 3.55 元。

力成前三季累计营收 697.6 亿元，年增 30.3%；毛利率 21.9%，年增 5.6 个百分点；营业利益 107.6 亿元，年增 98.1%；营益率 15.4%，年增 5.2 个百分点；税后纯益 66.8 亿元，年增 81.7%，每股纯益 9.05 元。

力成董事长蔡笃恭在开场时表示，上一季营收与每股盈余都超乎预期。财务长沈俊宏说明，第三季营收季增部分，内存与非内存逻辑产品约各占一半，其中内存以 DRAM 为主。与去年同期相比，营收增加主要来自逻辑产品与 NAND Flash，产品组合优化也带动毛利率显著提高。

依产品别来看，第三季逻辑产品占营收 43%，NAND Flash 占 28%，DRAM 占 20%，SiP 与模块占 9%。力成指出，DRAM 订单能见度高，推升营收稳定成长；AI 服务器带旺企业级 SSD 需求，推升 NAND Flash 营收持续成长；逻辑产品出货续增，营收季增与年增均达双位数。

展望第四季，沈俊宏表示，营收与毛利率应会在第三季的基础上持续增加，对后市看法偏向乐观。首席执行官谢永达表示，目前封装与测试产能利用率都超过 90%，第四季稼动率可望随营收增加而上扬。力成也指出，多数客户已逐步接受价格调整。