中央消息

（中央社记者 钟荣峰 台北27日电）半导体封测厂力成董事长蔡笃恭表示，先进封装扩产按计划进行，量产时程不变，力成不排除与台积电等晶圆厂共组供应链或是策略联盟，2027年内存市况趋于稳定，需求仍大于供给，美韩及中国大陆厂商扩产，对力成不会有负面影响。

力成下午举行在线法人说明会，展望先进封装布局，蔡笃恭指出，相关扩产按照计划进行，产品涵盖人工智能AI芯片、光学引擎、共同封装光学组件（CPO）等，量产时程不变，在新加坡投资进度预计很快有结果。力成首席执行官谢永达说明，目前先进封装业绩占集团比重超过3成，先进封装已是力成集团重要营收结构，预期未来规模和成长态势持续提升。

蔡笃恭表示，扇出型面板级封装（FOPLP）客户端产品验证持续推进，并朝2027年量产既定目标推进，客户在新产品导入（NPI）需求增加，有助未来新成长动能。

蔡笃恭表示，AI应用兴起，具体改变力成业务、客户需求和投资策略，力成以往营收结构，依赖标准型DRAM和NAND等内存封装，在AI运算需求驱动下，力成内核技术和营收成长引擎，2027年逐步转移到FOPLP、2.5D/3D异质集成、CPO和高端FCBGA等高端封装测试，重塑业务架构。

在客户布局，蔡笃恭表示，力成扩展到AI云端服务供应商（CSP）、一线IC设计公司和AI芯片制造商等。

力成说明，除持续推进5倍光罩以下的封装应用，进一步研发超大尺寸封装技术，因应未来AI芯片对大尺寸封装需求。

在高端FCBGA领域，力成首席执行官谢永达表示，第3季导入大芯片封装量产后，第4季将跨入更大尺寸封装领域，集成系统单芯片（SoC）晶粒与动态随机访问内存（DRAM）组件在单一基板上。

法人问及与台积电合作可能性，蔡笃恭指出，力成不排除与晶圆厂共组供应链或是策略联盟机会，力成可负责封测研发制造，力成持续与半导体大厂直接接触，了解需求，参与产品设计开发讨论，共谋未来发展方向，力成不是仅成为晶圆厂封测代工对象，力成未来与晶圆厂合作可期。

展望内存市况，谢永达预期，2027年内存市况供需趋于稳定，需求仍大于供给，美国和韩国等内存大厂扩产，需要时间量产，中国大陆厂商扩产主要因应当地市场及厂商需求，整体来看对力成不会有负面影响。

谈到筹资工具和资本支出规划，力成说明，持续关注近期国际资金市场变化波折，力成历来资金使用以间接金融工具银行借款为主，近期也关注联贷案方式，也持续审视直接金融工具包括现金增资、发行公司债等，力成在第3季末已提前准备大笔资金，因应第4季和2027年资本支出需求。

展望第4季封装和测试产能利用率，力成表示，第3季相关稼动率超过9成，预期第4季产能利用率可随营收增加而成长。（编辑：杨凯翔）1151027

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