中央消息

（中央社记者 钟荣峰 台北27日电）半导体封测厂力成预估，第4季半导体产业展望乐观，人工智能AI应用持续扮演主要成长引擎，第4季内存封测和逻辑芯片封测价格效益，有助营收和获利成长，第4季营运正向看待。

力成下午举行在线法人说明会，观察第3季营运表现，力成首席执行官谢永达指出，第3季动态随机访问内存（DRAM）订单能见度高，推升营收表现稳定成长，NAND型闪存受惠AI服务器带旺企业用固态硬盘（eSSD）需求，推升营收成长，eSSD营收季增、年成长高双位数百分比，逻辑芯片封测出货续增，季增和年增双位数百分比。

展望第4季市况，谢永达表示，AI及云端基础建设投资维持强劲，持续支撑半导体及内存产业需求，DRAM及NAND闪存需求仍大于供给。

展望力成第4季表现，谢永达指出，DRAM整体产能利用率可望维持相当水准，期待客户未来新晶圆产能陆续开出，车用属于高规格需求，订单能见度稳定，第4季DRAM整体产能稼动率维持高档，价格效益逐步显现，预期获利续攀升。

在NAND和SSD项目，谢永达表示，第4季整体需求维持高档，封装材料成本持续上升，力成将持续适度反映客户价格，预期第4季营收及毛利率仍具正面支撑。

在逻辑芯片，谢永达指出，力成在高端FCBGA同步受惠，高端产品需求持续扩大，第4季高端封装业务延续成长动能，多数客户逐步接受价格调整。随着原物料上升带动价格逐步反映，预期第4季续挹注营收及获利成长。

力成第3季合并营收新台币253.34亿元，季增9.6%、年增26.9%，创单季新高，第3季合并毛利率24%，季增2.2个百分点、年增7.9个百分点，第3季营业利益44.72亿元，营益率17.7%，季增2.4个百分点、年增7.4个百分点，第3季归属母公司业主获利26.12亿元，季增17.7%、年增69.8%，续创2024年第1季以来高点，第3季每股纯益3.55元，优于第2季EPS 3元、以及去年同期EPS 2.08元。

力成前3季累计合并营收697.64亿元，年增30.3%，上半年合并毛利率21.9%，年增5.6个百分点，前3季营业利益107.64亿元，营益率15.4%，年增5.2个百分点，前3季累计税后获利66.75亿元，年增81.7%，前3季每股纯益9.05元，优于去年同期EPS 4.96元。（编辑：黄国伦）1151027

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