英特尔( INTC-US ) 下一代先进制程14A正逐步推进，距离关键设计工具包里程碑更近一步。首席执行官陈立武近日出席美华半导体协会活动时透露，14A制程目前已有0.5版制程设计套件（PDK），0.9版即将推出，并预计明年初发布1.0版。

陈立武同时透露，他已与超微半导体( AMD-US ) 首席执行官苏姿丰讨论潜在合作领域，但双方尚未公布具体合作项目。

PDK（Process Design Kit）是晶圆代工厂提供给芯片设计公司的制程设计套件，包含晶体管模型、设计规则等信息，协助设计公司依照特定制程开发芯片。随着PDK版本逐步成熟，代表相关制程距离实际产品设计更近。

陈立武今年稍早曾将14A的PDK 0.9版视为重要里程碑，并表示计划于10月提供给外部客户。此次再度确认该版本即将推出，显示14A目前大致按照先前规画推进。

不过，分析指出，PDK 0.9版问世并不代表14A即将量产。依照英特尔先前公布的时程，14A预计于2027年下半年进入风险试产阶段，并于2028年进入大规模量产。

14A 升级 RibbonFET 2 、 PowerDirect 导入 High-NA EUV

相较于18A制程，14A不只是进一步缩小晶体管尺寸，也将升级关键晶体管与供电技术。

英特尔18A制程首次结合RibbonFET全环绕闸极（GAA）晶体管技术与PowerVia背面供电技术；14A则进一步升级为RibbonFET 2及PowerDirect。

根据英特尔公布的数据，相较18A，14A在相同功耗下的性能预计提升15%至20%；若维持相同性能，功耗则可降低25%至35%，芯片密度最高提升30%。

另一项重要进展是导入高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）微影技术。英特尔已将这项技术纳入14A制程路线，14A也因此成为High-NA EUV朝先进芯片制造应用推进的重要节点之一。

外部客户评估进展受关注 英特尔代工业务仍待订单验证

除了制程技术进展，外部客户是否采用14A，更是英特尔晶圆代工业务能否进一步扩张的关键。

英特尔今年1月曾表示，已有两家潜在客户正在评估14A测试芯片，预计客户将于2026年下半年至2027年上半年之间决定供应商。

今年8月，英特尔财务长David Zinsner表示，14A的缺陷密度改善速度超出内部目标，并称这是英特尔自22纳米制程以来未曾见过的表现。他也指出，外部客户已开始询问英特尔能提供多少14A产能。

陈立武此次进一步透露，目前已有多家客户希望英特尔协助扩大业务规模，但尚未公布具体客户名称或订单内容。

市场近期也流传英特尔已取得博通( AVGO-US ) 、Google( GOOGL-US ) 、微软( MSFT-US ) 、辉达( NVDA-US ) 、苹果( AAPL-US ) 及超微半导体等公司的部分晶圆代工项目，其中部分可能采用14A制程。

对英特尔而言，14A的重要性不仅在于制程技术升级，更在于能否吸引大型外部芯片业者采用。若潜在客户评估最终转化为正式订单，将有助于英特尔证明其先进制程具备服务外部客户的能力。

陈立武与苏姿丰谈合作 可能涉及 x86 生态系

陈立武透露与苏姿丰讨论潜在合作，也引发市场对英特尔与AMD关系的关注。不过，目前双方并未说明合作方向，仍无法确认是否涉及晶圆代工或其他业务。

尽管英特尔与AMD长期在CPU市场竞争，双方过去也曾展开合作。2024年，两家公司共同成立x86生态系统顾问小组（x86 Ecosystem Advisory Group），希望推动x86架构及软硬件生态系统的集成。

近期，双方在AI软件方面也出现合作。AMD正将ZenDNN相关优化集成至由英特尔主导的oneDNN，逐步推动PyTorch在x86 CPU上的AI推论优化采用更一致的软件路径。

因此，英特尔与AMD未来的潜在合作范围，可能涉及x86生态系、AI软件、先进封装或晶圆代工等领域，但实际合作内容仍有待双方进一步公布。