外媒最新报导指出，三星电子、SK海力打算在2027年第2季实现八层堆栈(8Hi)HBM4内存堆栈的全面量产并向辉达出货。

《ZDNET Korea》 周一(26日)报导指出，南韩两大DRAM制造商三星电子、SK 海力士目前产出的HBM4内存主要为容量更大的 12层堆栈(Hi)版本，但也意味单一堆栈中包含更多DRAM Die，同等带宽成本更高、堆栈更少，且堆栈更高也意味着良率的下滑。

辉达在今年第3季就8Hi HBM 供应事宜同两大原厂进行了认真讨论，这项计划变更主要因为辉达考虑在Rubin Ultra和标准Rubin中应用8Hi HBM4(E)，以改善整体供应链。

辉达已将HGX Vera Rubin NVL8和HGX Rubin NVL8规格调整为系统合计2TB HBM4，对应着8Hi 32GB的HBM4堆栈。

目前，HBM4供应仍处于爬坡阶段，三星、SK海力士的良率与产能直接限制Vera Rubin平台的交付节奏。